顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)沒有將其列入產(chǎn)品的一部分卻實(shí)際含有了的任何物質(zhì)，甚至包括產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料，甚至原料本身所附有的物質(zhì)，產(chǎn)品加工生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內(nèi)部產(chǎn)生。空氣中的顆粒物主要由設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)、生產(chǎn)過程、人員因素產(chǎn)生，這3種途徑共計(jì)產(chǎn)生了85%的顆粒物。潔凈室關(guān)于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產(chǎn)生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因此潔凈室內(nèi)，除了對作業(yè)人員的潔凈服裝，對帶入的工具、材料等，對于設(shè)備的清理和通風(fēng)都要嚴(yán)格的要求外，先進(jìn)的顆粒物污染清洗工藝研究，也是現(xiàn)代電子工業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域之一。 哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。北京治具清洗劑多少錢
水基清洗劑的優(yōu)勢
在“清洗”過程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：
（1）去污清洗能力強(qiáng)，對清洗工件無損傷，不腐蝕。
（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 常州清洗劑商家蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。
污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發(fā)，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的，增強(qiáng)錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 IGBT清洗劑生產(chǎn)廠家推薦。
以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 半導(dǎo)體清洗劑價(jià)格介紹。宿遷溶劑清洗劑介紹
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該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：
1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。
5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：
除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時(shí)，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。
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