江蘇pcb清洗劑配方

 有的可能會(huì)因?yàn)橐后w滲入后無(wú)法干燥造成功能失效，比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動(dòng)不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動(dòng)開關(guān)…等零件。

有些可能因?yàn)闊o(wú)法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。

這些對(duì)水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進(jìn)行焊接，以避免清洗時(shí)造成長(zhǎng)久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無(wú)形中對(duì)生產(chǎn)制程造成了浪費(fèi)，而且水洗后的焊接通常是手焊，對(duì)焊接質(zhì)量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)

除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。 天津銀網(wǎng)清洗劑成分介紹蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說：

單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測(cè)試需求者。

或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。

免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

電路板清洗劑的作用及使用方法。

ZP-180環(huán)保型中性水基清洗劑的特性與特點(diǎn)：

①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對(duì)顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩(wěn)定性；⑤無(wú)水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環(huán)保屬性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產(chǎn)品的防塵性能。ZP-180 優(yōu)異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質(zhì)的表面提供了更為長(zhǎng)效的防塵特性。ZP-180是環(huán)保型中性水基清洗劑，對(duì)人體和產(chǎn)品沒有損害，符合全球排放標(biāo)準(zhǔn)要求，廣泛應(yīng)用于、航天、車載、工控、智能終端設(shè)備行業(yè)，在PCB\PCBA集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯業(yè)器、精密元器件制造領(lǐng)域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業(yè)產(chǎn)品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 清洗劑是什么東西呢？湖北清洗劑操作流程

哪些屬于半導(dǎo)體封裝清洗劑？江蘇pcb清洗劑配方

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 江蘇pcb清洗劑配方

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