清潔度要求建議
根據(jù)幾十年來(lái)的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡(jiǎn)單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來(lái)新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無(wú)可見助焊劑殘留物。無(wú)論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測(cè)試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測(cè)試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測(cè)試，一些公司用于IC測(cè)試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測(cè)量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測(cè)在幾乎沒(méi)有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 晶圓清洗劑成分分析。鎮(zhèn)江pcb清洗劑介紹
以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 連云港圓晶清洗劑怎么樣電路板清洗劑的作用及使用方法。
-------余下，需要注意的是，沒(méi)有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測(cè)試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測(cè)試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無(wú)可替代的，因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過(guò)了清潔度測(cè)試，那么錯(cuò)誤的組裝批次將無(wú)法被召回、無(wú)法重新清洗或無(wú)法重新測(cè)試。
有機(jī)清洗劑又分為天然有機(jī)物和合成有機(jī)物。天然有機(jī)物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質(zhì)等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質(zhì)容易溶解在與其結(jié)構(gòu)相似的溶劑中的規(guī)則。如碘、油脂等非極性物質(zhì)，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而難溶于強(qiáng)極性的水中；氯化鈉、氨等強(qiáng)極性物質(zhì)易溶于強(qiáng)極性的水中，而難溶于非極性溶劑中。簡(jiǎn)單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機(jī)物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時(shí)細(xì)講表面活性劑清洗過(guò)程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可滲入污垢微粒的內(nèi)部，同時(shí)又能吸附在織物纖維分子上，并將細(xì)孔中的空氣代替出來(lái)，液體污垢通過(guò)“卷縮”，逐漸形成油珠。 水基型清洗劑怎么樣？
污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來(lái)源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來(lái)水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。
在PCB和PCBA制程中，氯離子的含量受PCB材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過(guò)程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質(zhì)上形成的材料，例如鉛等，就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在兩更加敏感，這是由于表面集成分布已達(dá)到微觀范圍的程度。就表面金屬層來(lái)說(shuō)，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。 外國(guó)**對(duì)于清潔度要求的三條建議。北京IGBT清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
清洗劑的操作步驟有哪些？鎮(zhèn)江pcb清洗劑介紹
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問(wèn)題及殘留物
6、來(lái)自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤(rùn)濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 鎮(zhèn)江pcb清洗劑介紹
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