該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：
1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。
5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：
除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時(shí)，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。
電路板清洗劑的作用及使用方法。浙江溶劑清洗劑成分
污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。 湖南治具清洗劑優(yōu)勢化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。
有機(jī)系列助焊劑
所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。
補(bǔ)充說明：
錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機(jī)溶劑來清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會(huì)有助將助焊劑清洗干凈。
清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來評(píng)估
潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。
在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 基板清洗劑的作用是什么？
以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。湖北半導(dǎo)體封裝清洗劑怎么樣
陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。浙江溶劑清洗劑成分
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：
1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問題及殘留物
6、來自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 浙江溶劑清洗劑成分
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