焊接過(guò)程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時(shí)間控制合理焊接時(shí)要注意電烙鐵與電路板的接觸時(shí)間，因?yàn)殡娎予F的溫度較高，接觸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)很可能直接燒壞元器件。如果沒(méi)焊接好就先將烙鐵拿開(kāi)，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過(guò)多的話，焊錫就可能會(huì)連在其他地方而造成電路板短路等問(wèn)題。2)確保工作環(huán)境的安全性電烙鐵前端金屬部位通電后的溫度會(huì)很高，使用時(shí)務(wù)必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個(gè)烙鐵架，便于放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態(tài)時(shí)，要養(yǎng)成人走斷電的習(xí)慣，以防出現(xiàn)安全隱患。蘇州易弘順錫膏電話。太倉(cāng)無(wú)鹵錫膏供應(yīng)
什么是錫膏？錫膏英文名 ：SolderPaste錫膏是用先進(jìn)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓焊錫粉沫和基于日本先進(jìn)焊接技術(shù)加以自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成，整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成的。具有較高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，適合于細(xì)間距印刷，且在印刷后，均可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness太倉(cāng)無(wú)鹵錫膏供應(yīng)蘇州焊接材料錫膏價(jià)值。
人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。5.新開(kāi)蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6.已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。
錫膏的那些產(chǎn)品知識(shí)，無(wú)鉛回流焊接良率高：對(duì)細(xì)至0.16mm直徑的焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔化。低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測(cè)試。好的的印刷性和印刷壽命：超過(guò)8小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能。好的的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得好的的元器件重新定位能力。無(wú)鉛免洗焊錫膏無(wú)鉛免洗焊錫膏1特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1、鉛含量≤500ppm、內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)≤200ppm。2、不使用任何鹵素材料，更環(huán)保。3、優(yōu)良的潤(rùn)濕性保證很高焊接釬著率，焊接強(qiáng)度好，熱阻低。蘇州供應(yīng)錫膏供應(yīng)商。
網(wǎng)板的材料及刻制通常用化學(xué)腐蝕和激光切割兩種方法，對(duì)于高精度的網(wǎng)板，應(yīng)選用激光切割制作方式，因?yàn)榧す馇懈畹目妆谥保植诙刃。ㄐ∮?μm）且有一個(gè)錐度。2．2網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的關(guān)系（1）開(kāi)孔的外形尺寸網(wǎng)板上開(kāi)孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對(duì)焊膏的精密印刷是非常重要的。網(wǎng)板上的開(kāi)孔主要由印刷板上相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸決定。一般為網(wǎng)板上開(kāi)孔的尺寸應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤小10％。（2）網(wǎng)板的厚度網(wǎng)板的厚度與開(kāi)孔的尺寸對(duì)焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關(guān)系，具體為厚度越薄開(kāi)孔越大，越有利于焊膏釋放。蘇州焊接材料錫膏批發(fā)價(jià)格。常州無(wú)鉛錫膏電話
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當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球太倉(cāng)無(wú)鹵錫膏供應(yīng)
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