PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類：
1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
2.有機系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。
pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。無錫去膠液清洗劑
清潔度要求建議
根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業(yè)標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 南京銀網(wǎng)清洗劑優(yōu)缺點治具清洗劑的作用是什么？
互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關(guān)產(chǎn)品不斷更迭升級，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎(chǔ)不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等SMT與DIP整線相關(guān)設備的要求與挑戰(zhàn)也越來越高。
顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成，各種電子器件工作時產(chǎn)熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學反應，是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對環(huán)境友好，不會對人體和產(chǎn)品形成損傷。 半導體清洗劑優(yōu)缺點分析。
3.樹脂、松香系列助焊劑
因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 清洗劑有沒有腐蝕性？無錫去膠液清洗劑
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既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。
1.無機系列助焊劑
早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
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