到了后摩爾時(shí)代，制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來(lái)越嚴(yán)，會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。
在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報(bào)廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對(duì)離子污染物的水基型清洗技術(shù)，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 不同清洗劑的使用方式介紹。廣東基板清洗劑使用方法
行業(yè)通用清潔度要求
與許多其他質(zhì)量驗(yàn)收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點(diǎn)介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標(biāo)準(zhǔn)中的一些要點(diǎn)。
"除非設(shè)計(jì)或用戶另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應(yīng)用三防漆，則在終裝配上確定。"
由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對(duì)終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要重新認(rèn)證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗(yàn)證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。
認(rèn)證測(cè)試通常更普遍。通常有證據(jù)支持的輕微變更較簡(jiǎn)單，包括持續(xù)時(shí)間較短的SIR測(cè)試或重點(diǎn)關(guān)注化學(xué)特性的測(cè)試。
同樣，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南： 上海清洗劑品牌清洗劑都有哪些種類？
水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)
在“清洗”過程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：
（1）去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。
（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。
生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑：
由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬(wàn)別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：
是應(yīng)該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：
如果清洗的對(duì)象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強(qiáng)。要求清洗費(fèi)用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對(duì)防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。
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以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
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許多人會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)，溶劑萃取測(cè)試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來(lái)越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測(cè)試？你猜對(duì)了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測(cè)試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類應(yīng)用。
除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測(cè)試方法是表面絕緣阻抗測(cè)試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí)，該測(cè)試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導(dǎo)致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場(chǎng)可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。
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