顆粒物污染水基清洗技術
工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環(huán)境保護規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環(huán)使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領域，對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時。 使用清洗劑需要注意什么？淮安半導體清洗劑供應
PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類：
1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。
2.有機系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。
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更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場的需求，順應時代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術。始終以推動先進技術行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個超過10萬億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。
污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負離子，導致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負電性分子就自行排成行形成電流。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產(chǎn)品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。四川去膠液清洗劑使用方式
生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機器？淮安半導體清洗劑供應
清潔度要求建議
根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業(yè)標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 淮安半導體清洗劑供應
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