無錫IGBT清洗劑使用步驟

來源: 發(fā)布時間:2022-08-04


"支持的客觀證據(jù)應是測試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環(huán)境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括:



1、表面絕緣阻抗測試(SIR),可能與離子色譜測試相結(jié)合,以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值,以此說明當遵循常見的工藝控制時,會期望得到的結(jié)果。




2、歷史記錄——包括現(xiàn)場退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析,證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。




3、通電時,在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結(jié)果。應該對電氣故障進行故障分析,以確定是否由離子或其他殘留物導致故障??稍诋a(chǎn)品認證或出廠驗收測試期間進行該測試。工藝認證應當包括對返工工藝的認證。



清洗劑的操作步驟有哪些?無錫IGBT清洗劑使用步驟

有機系列助焊劑


所以就有人將酸性較弱的有機酸(比如說乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來取代強酸,稱之為「有機助焊劑」,其清潔程度雖然沒有強酸來得好,不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。



補充說明:




錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗,一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中,只能用有機溶劑來清洗。所以,如果已經(jīng)決定PCBA要清洗,建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑,這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 浙江mi led清洗劑價格清洗劑都有哪些種類?

    清潔程度要求電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個玩具進行了SMT波峰焊后),對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題,或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標準所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應的產(chǎn)品(例如:移動電話、心率調(diào)整器)。

    溴離子影響比氯小,做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān),所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用,溴化物影響的大小與印制板的工藝過程,特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣,硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝,其中包括了各種牛皮紙,塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到,有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈,其腐蝕作用將是氯的許多倍。 市面上常見清洗劑價格大全。

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑,而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染,那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑


早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)(比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨),稱之為「無機助焊劑」,因為無機酸及無機鹽類為中強酸,所以具有非常良好的清潔效果,可以獲得良好的焊錫效果,助焊性優(yōu),但缺點是腐蝕性也很強,被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗,所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗,以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔,實用性大受限制。




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不同清洗劑的使用方式介紹。無錫IGBT清洗劑使用步驟

-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。



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