有的可能會(huì)因?yàn)橐后w滲入后無(wú)法干燥造成功能失效，比如說(shuō)簧片開(kāi)關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。
或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動(dòng)不順或接觸不良，比如說(shuō)蜂鳴器、喇叭、微動(dòng)開(kāi)關(guān)…等零件。
有些可能因?yàn)闊o(wú)法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說(shuō)鈕扣電池。
這些對(duì)水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進(jìn)行焊接，以避免清洗時(shí)造成長(zhǎng)久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無(wú)形中對(duì)生產(chǎn)制程造成了浪費(fèi)，而且水洗后的焊接通常是手焊，對(duì)焊接質(zhì)量也較難管控。所以，還是那句話(huà)「能不水洗就不要水洗」。
IGBT清洗劑生產(chǎn)廠(chǎng)家推薦。北京陶瓷封裝清洗劑咨詢(xún)溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來(lái)自加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來(lái)在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒(méi)有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 鹽城清洗劑廠(chǎng)家晶圓專(zhuān)業(yè)清洗劑介紹。
另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說(shuō)：
單賣(mài)PCBA給終端客戶(hù)者，希望板子的表面干凈，給客戶(hù)良好的外觀(guān)印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。
更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場(chǎng)的需求，順應(yīng)時(shí)代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術(shù)。始終以推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國(guó)有2萬(wàn)多家SMT貼片工廠(chǎng)，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線(xiàn)路板采購(gòu)及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個(gè)超過(guò)10萬(wàn)億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場(chǎng)就超過(guò)5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動(dòng)化的浪潮下，機(jī)器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。 清洗劑有沒(méi)有腐蝕性？
以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
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PCBA助焊劑的種類(lèi)既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類(lèi)。助焊劑基本上分成下列幾大類(lèi)：
1.無(wú)機(jī)系列助焊劑早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說(shuō)鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱(chēng)之為「無(wú)機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽類(lèi)為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性?xún)?yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類(lèi)「無(wú)機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。
2.有機(jī)系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說(shuō)乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸，稱(chēng)之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好，不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線(xiàn)路腐蝕等不良。
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