考慮到低托高元件的普遍使用,如BTC、LGA和細間距QFP(元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙),在這三種測試中,SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物,SIR值將不會滿足500MΩ(10的8次方)的要求。大多數(shù)PCB在適當清洗后,無論使用何種助焊劑,其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件,而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑,SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 清洗劑的使用方法是什么?徐州溶劑清洗劑怎么樣
PCBA水洗制程的麻煩、缺點:
所謂「水洗」,就是使用液體溶劑或純水來清洗板子,因為一般的酸性物質(zhì)都可以溶解在水中,所以可以使用「水」來溶解清洗,所以稱之為水洗,但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中,比需使用「有機溶劑」來清洗,但一樣被稱之為「水洗」,大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間,這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。
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為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時還需要評估在進行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術節(jié)點不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學反應等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學反應或界面反應,氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。
“對于可見殘留物,要求是經(jīng)過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協(xié)商確定對可見殘留物的具體要求?!?
IPC規(guī)定由用戶和供應商根據(jù)其產(chǎn)品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書,作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南??傊煌挠脩艉凸虒ο嗤膽眉跋嗤a(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述,IPC不會規(guī)定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述,IPC對視覺上可接受的殘留物(如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物)有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求(例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量(微克)),則需要根據(jù)實際情況自行確定。 蘇州生產(chǎn)晶圓清洗劑的廠家。
-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
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助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求,具體將分兩部分討論清潔度要求。首先,將總結新的行業(yè)標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標準,然后介紹在不違反行業(yè)標準要求的情況下對清潔度要求的建議。
行業(yè)清潔度標準
除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當(shall)”而不是“應該(should)”,以避免混淆。 徐州溶劑清洗劑怎么樣
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