印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為10～15mm／s。（4）印刷方式模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調(diào)整的，一般間隙為0～1．27mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響好的小，它尤適用細間距的焊膏印刷。蘇州焊接材料錫膏推薦。昆山有鉛錫膏價格
生產(chǎn)前操作者使用好的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（4）生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象；（5）當班工作完成后按工藝要求清洗模板；（6）在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。蘇州提供錫膏聯(lián)系方式蘇州易弘順錫膏價格咨詢。
攪拌：錫膏在回溫后于使用前充分攪拌。目的：使助焊劑與錫粉均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；攪拌方式：手動攪拌或機器攪拌均可；攪拌時間：手動4分鐘左右，機器1-3分鐘；攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑的滑落即達到效果。超過時間使用期的焊錫膏比較好不能使用從網(wǎng)板上刮回的焊錫膏也應密封冷藏印刷時間的比較好溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠不要把新鮮焊錫膏和用過的焊錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。
樂泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛細管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應力。當固化后，這種材料提供優(yōu)良的機械性能，以保護焊點在熱循環(huán)。其特性是：高Tg Reworkable 低CTE 室溫流動能力
樂泰ECCOBOND FP4531底墊是專為倒裝芯片的柔性應用，具有1mil的間隙。其特性是：Snapcurable Fastflow PassesNASAoutgassing
樂泰ECCOBONDUF1173是一種單組分產(chǎn)品，旨在提供均勻和無空洞的封裝底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一種基于環(huán)氧樹脂的單組分底填料，比較大限度地提高了器件的溫度循環(huán)能力，將應力分散到焊點連接之外，從而提高了CSP和BGA封裝中的焊點可靠性。它具有較長的罐壽命和低CTE。其特性是：單獨的組件 無效填充不足 鍋壽命長 低CTE 樂泰ECCOBOND FP4531的參數(shù)性能：Snap curable Fast flow Passes NASA outgassing。
蓋好蓋子取出焊膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4：已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，并如同注意事項2與空氣隔絕保存。好的不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。蘇州易弘順錫膏詳情。南通低溫錫膏簡介
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當要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過程中，對焊錫膏印刷質(zhì)量進行檢驗，主要內(nèi)容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現(xiàn)象。當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球昆山有鉛錫膏價格
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