時(shí)間的使用對(duì)于低功耗藍(lán)牙芯片來(lái)說(shuō)是實(shí)現(xiàn)低功耗的關(guān)鍵，由于無(wú)線電處于發(fā)射及接收狀態(tài)時(shí)對(duì)于能量的使用和消耗是較多的，因此通過(guò)以下幾個(gè)方面減少無(wú)線電部分的活動(dòng)時(shí)間：（1）高效率編碼：高效率的編碼方式可以用更少的時(shí)間發(fā)送同等數(shù)量的數(shù)據(jù)。（2）短數(shù)據(jù)包格式：與經(jīng)典藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙支持超短數(shù)據(jù)包（8～27Byte），這使得發(fā)送時(shí)所需的時(shí)間更少。（3）較快的發(fā)射和接收啟動(dòng)時(shí)間：較快的啟動(dòng)時(shí)間縮短發(fā)射和接收的等待時(shí)間。上海巨微集成電路有限公司堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片廠家
藍(lán)牙的眾多優(yōu)勢(shì)已使其無(wú)處不在。BLEMesh網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)大了藍(lán)牙潛在應(yīng)用的規(guī)模和范圍。BLEMesh支持超過(guò)30,000個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，可以處理跨越大型建筑物，醫(yī)療保健企業(yè)和校園的應(yīng)用程序。藍(lán)牙在整個(gè)終端市場(chǎng)中繼續(xù)普遍使用，隨著時(shí)間的推移，低功耗模式將扮演越來(lái)越重要的角色。BLEMesh網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)設(shè)備都必須滿足規(guī)范中確定的基本要求。本節(jié)概述了使用藍(lán)牙SIG所采用的術(shù)語(yǔ)的那些要求。網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渚W(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渚哂袃蓚€(gè)重要優(yōu)勢(shì)：幾乎無(wú)限的可擴(kuò)展性和高彈性，這兩者都促使該協(xié)議在產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師中廣受歡迎。這些優(yōu)勢(shì)源于多對(duì)多通信，這些通信形成了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中從源到目的地的多條路徑。浙江電子秤藍(lán)牙芯片品牌上海巨微集成電路有限公司做好每一次服務(wù)是我們對(duì)于客戶的承諾，用心服務(wù)好客戶。
穩(wěn)定性、安全性與可靠性：低功耗藍(lán)牙芯片技術(shù)使用與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)相同的自適應(yīng)跳頻（AFH）技術(shù)，因而能確保低功耗藍(lán)牙能夠在住宅、工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用中的“嘈雜”射頻環(huán)境中維持穩(wěn)定的傳輸。為了很大程度地減少使用AFH的成本與功耗，低功耗藍(lán)牙技術(shù)已將通道數(shù)量從傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)的79個(gè)1兆赫茲寬通道減少至40個(gè)2兆赫茲的寬通道。連接范圍：低功耗藍(lán)牙技術(shù)的調(diào)制與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)略有不同。這一不同的調(diào)制以10毫瓦分貝的無(wú)線芯片組（低功耗藍(lán)牙較大功率）實(shí)現(xiàn)了高達(dá)300米的連接范圍。
藍(lán)牙設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)：藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成。（1）藍(lán)牙模塊包括無(wú)線射頻單元、基帶與鏈路控制單元、鏈路管理單元、主機(jī)控制器和藍(lán)牙音頻五個(gè)功能模塊。（2）藍(lán)牙主機(jī)包括主機(jī)控制接口、高層協(xié)議和應(yīng)用程序三個(gè)功能模塊。藍(lán)牙主機(jī)應(yīng)用程序：包括文件傳輸、網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)范圍等應(yīng)用程序。高層協(xié)議：包括對(duì)象交換協(xié)議、無(wú)線應(yīng)用協(xié)議和音頻協(xié)議，使符合該規(guī)范的各種應(yīng)用之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換；主機(jī)控制接口：提供控制鏈路管理單元、基帶與鏈路控制單元、狀態(tài)寄存器等硬件功能的指令分組格式，以及進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)分組格式。藍(lán)牙是無(wú)線數(shù)據(jù)和語(yǔ)音傳輸?shù)拈_(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)。
藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測(cè)成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。藍(lán)牙芯片并不自帶協(xié)議棧，需要外拓一塊FLASH 用來(lái)儲(chǔ)存協(xié)議棧和應(yīng)用軟件。河北小家電藍(lán)牙芯片公司
上海巨微集成電路有限公司敢于承擔(dān)、克難攻堅(jiān)。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片廠家
截至2018年，低功耗藍(lán)牙芯片出貨量超過(guò)2億顆。2018年國(guó)外某家公司低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)收入約0.52億美元，年增長(zhǎng)率21%，市占率約11%。從2013年開(kāi)始研發(fā)低功耗藍(lán)牙，2015年首代低功耗藍(lán)牙出貨，逐漸形成完整的產(chǎn)品組合，2016年第二代低功耗藍(lán)牙出貨，并在2017年升級(jí)到藍(lán)牙5.0。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在可穿戴設(shè)備和智能家居上?？梢?jiàn)，國(guó)外占據(jù)一定市場(chǎng)份額的公司在低功耗藍(lán)牙研發(fā)上起步較早，與下游客戶聯(lián)系緊密，為近幾年低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)做了充足的鋪墊。盡管低功耗藍(lán)牙以國(guó)外廠商為主，但在全球市場(chǎng)上并未形成少數(shù)廠商壟斷的局面。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片廠家