珠三角激光微孔加工技術

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術提出不斷增長的新需求。例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。 微孔加工的工藝分析。珠三角激光微孔加工技術

激光微孔設備打孔是用聚焦鏡將激光束聚焦在金屬材料表面使其熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡做相對運動，從而形成一定形狀的切縫。激光打孔技術近年來發(fā)展迅速，由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔無毛刺、打孔不變形、打孔速度快且不受加工形狀限制等特點，目前已越來越多地應用于機械加工領域。

激光微孔設備具有以下優(yōu)點：激光微孔設備精度高：定位精度可達到0.01mm，重復定位精度0.02mm；切縫窄，激光束聚焦成很小的光點，使焦點處達到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。 珠三角微孔加工設備如何計算打孔的大小以及準確性？

激光微加工技術具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點。實際上，激光微加工技術一大特點是“直寫”加工，簡化了工藝，實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外，該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題，可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術有兩類：

1) 材料去除微加工技術，如激光直寫微加工、激光LIGA 等；

2) 材料堆積微加工技術，如激光微細立體光刻、激光輔助沉積、激光選區(qū)燒結(jié)等。

  機械加工小孔的方法是通過刀具或鉆頭來完成，是一種歷史悠久的傳統(tǒng)加工方法，在目前的加工領域應用很廣，在小孔加工領域，常用的機械加工方法是鉆削，鉆削具有生產(chǎn)效率高，表面質(zhì)量和加工精度較高，是一種精度、經(jīng)濟和效率都優(yōu)越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在著缺陷和相當大的難度，主要原因是鉆頭的直徑也要小于0.1mm，0.1mm以下的鉆頭制造都已經(jīng)相當?shù)睦щy，就算可以制造出0.1mm以下的鉆頭，又因為鉆頭直徑小，其剛性和強度都明顯降低，在機床加工過程中因為搖晃會不斷折斷。所以直徑0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用機械加工的方式基本是不可行的。 激光微孔加工的優(yōu)點是什么？

隨著科學技術的發(fā)展，許多產(chǎn)品都涉及有密集的 微孔陣列結(jié)構，如場致發(fā)射陰極微錐陣列襯底。場致 發(fā)射陰極微錐陣列襯底需要制備大量密集的倒錐微 孔，用激光加工單個倒錐孔時效率高，但使用常用的 串行加工高密集微孔陣列時會存在加工效率低，加工 時間長等問題。激光并行加工技術可以很好地解 決上述問題，激光分光器可以使激光分束，實現(xiàn)并行 加工。目前已經(jīng)研發(fā)出多種激光分束器，如空間調(diào)制器、分光棱鏡等。 在進行激光微孔加工的時候需要注意什么？珠三角微孔加工設備

哪里有可以做微孔加工的？珠三角激光微孔加工技術

微孔加工方法：

線切割是采取線電極連續(xù)供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發(fā)生損耗，也能連續(xù)地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對于微孔加工來講，使用線切割工藝材料容易變形，如果批量生產(chǎn)的話線切割無法應對，并且價格昂貴，客戶一般難以接受。 珠三角激光微孔加工技術

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