本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種節(jié)省布線空間的pcb板。背景技術(shù)：隨著電子行業(yè)快速發(fā)展，不管是安防行業(yè)還是通訊行業(yè)，還是其他電子相關(guān)的行業(yè)，pcb板(printedcircuitboard，印制電路板)作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體，也扮演了日益重要的角色。目前，電子設(shè)備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢，pcb板作為多學(xué)科行業(yè)已成為電子設(shè)備**關(guān)鍵技術(shù)之一，pcb板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有舉足輕重的地位。為了提高競爭力，pcb板的小型化設(shè)計(jì)需求以及pcb板的信號傳輸過程中信號完整性的要求也越來越高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提出了一種滿足小型化設(shè)計(jì)需求的pcb板以解決上述技術(shù)問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種pcb板，包括：依序?qū)盈B的top層、gnd層、信號層、bottom層；其中，所述top層裝配有***ddr和cpu，所述bottom層裝配有第二ddr，所述cpu電性連接于所述***ddr和所述第二ddr，所述cpu與所述***ddr之間的走線長度設(shè)置為小于1英寸，所述cpu與所述第二ddr之間的走線長度設(shè)置為小于1英寸。本發(fā)明pcb板的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述***ddr與所述第二ddr在垂直所述pcb板方向的投影具有重合區(qū)域。生產(chǎn)pcb線路板技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。制造pcb板綠色化
1、檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會(huì)有較大的測量誤差。2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。3、檢測PCB板引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。4、檢測PCB板要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。5、檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞，因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。龍華區(qū)pcb板大概費(fèi)用pcb電路板印刷線路板貨源充足。
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到**佳的平衡。對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。
PCB板的V-CUT工藝問題PCB在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問題和控制方法進(jìn)行簡單的討論：1問題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移(5)量測技術(shù)不正確(6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開解決方法：(1)A檢查導(dǎo)引銷是否已磨損必要時(shí)加以更換。B檢查導(dǎo)引銷的對準(zhǔn)度必要時(shí)重新加以對準(zhǔn)。(2)C檢查導(dǎo)引孔大小。D檢查非鍍通孔的導(dǎo)引孔是否已被意外鍍銅，必要時(shí)將銅層除去。E檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。F重新設(shè)計(jì)具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。(3)程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無誤;確認(rèn)所使用的程序版本無誤，必要時(shí)校正輸入的資料;或調(diào)整機(jī)臺的偏差。(4)檢查機(jī)臺的空氣壓力，必要進(jìn)加以調(diào)整;檢查固定機(jī)構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。(5)量測直線位置時(shí)先檢查板子的對準(zhǔn)度;檢查量測探針是否已磨損，必要時(shí)加以更換;或針對設(shè)備再重新進(jìn)行校正。(6)要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機(jī)臺設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時(shí)加以校正。pcb線路板設(shè)計(jì)教程注意事項(xiàng)。
所以用戶通常需要知道與該電源網(wǎng)絡(luò)同名的引腳和焊盤的分布情況，以便進(jìn)行分割。在左側(cè)BrowsePCB工具中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），單擊Select按鈕將該網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取。圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號為VCC的焊盤和引腳與其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤和引腳的對比。選擇了這些同名的網(wǎng)絡(luò)焊盤后，在繪制邊界的時(shí)候就可以將這些焊盤都包含到劃分的區(qū)域中去。此時(shí)這些電源網(wǎng)絡(luò)就可以不通過信號層連線而是直接通過焊盤連接到內(nèi)電層。（4）繪制內(nèi)電層分割區(qū)域。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框，單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對話框。首先選擇12V網(wǎng)絡(luò)，單擊OK按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，此時(shí)就可以在內(nèi)電層開始分割工作了。在繪制邊框邊界線時(shí)，可以按“Shift+空格鍵”來改變走線的拐角形狀，也可以按Tab鍵來改變內(nèi)電層的屬性。在繪制完一個(gè)封閉的區(qū)域后（起點(diǎn)和終點(diǎn)重合），系統(tǒng)自動(dòng)彈出如圖11-20所示的內(nèi)電層分割對話框，在該對話框中可以看到一個(gè)已經(jīng)被分割的區(qū)域，在PCB編輯界面中顯示如圖11-21所示。在添加完內(nèi)電層后，放大某個(gè)12V焊盤，可以看到該焊盤沒有與導(dǎo)線相連接（如圖11-22（a）所示）。專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)企業(yè)服務(wù)熱線。福田區(qū)pcb板供應(yīng)
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PCB電路板板材介紹：按檔次級別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細(xì)介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（**低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板**低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板**佳答案一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0/V-1/V-2，94-HB四種二.半固化片：1080=，2116=，7628=三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T**)，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點(diǎn)________________________________________高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的**高溫度(℃)。制造pcb板綠色化
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