經(jīng)常問一些客戶或朋友，你們的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，當(dāng)我沒問，我還是不知道具體是什么材料。所以很有必要再來科普一下PCB板材的相關(guān)分類，這個(gè)也只是基于我們常用的一些應(yīng)用而言。在正式介紹材料分類前，大家還是先看看東哥寫的這篇PCB的筋骨皮，里面其實(shí)也已經(jīng)介紹了PCB的一些構(gòu)成以及材料的分類，為了不把問題擴(kuò)大化，我們還是*局限在大部分的應(yīng)用中，主要圍繞FR4相關(guān)來展開。我們所說的板材通常指的是基材，它**終其實(shí)是由銅箔和黏合片（為了方便介紹，我們暫時(shí)用P片，Prepreg來表示）構(gòu)成，而銅箔和P片又根據(jù)不同的應(yīng)用有很多的分類，***我們只介紹和FR4相關(guān)的一些樹脂體系分類，后面看情況再介紹其他的一些樹脂體系。FR4是以環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作為黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料的一種，也就是說只要使用這種體系的材料都可以叫做FR4，所以FR4是這種樹脂體系的統(tǒng)稱。目前使用FR4材料的印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量**大，使用**多的一類印制板，現(xiàn)在知道為什么有人回答使用FR4其實(shí)還是不知道用的哪個(gè)材料了吧！打個(gè)比方，你女票一直使用迪奧的口紅。單面pcb線路板批發(fā)怎么收費(fèi)？河源PCB電路板量大從優(yōu)
印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著?？稍O(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高?？缮a(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性?？蓽y(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命?？山M裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)?？删S護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。集成電路特點(diǎn)集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。清遠(yuǎn)PCB電路板制造價(jià)格汽車pcb線路板市面價(jià)一般多少錢？
1PCB板材具體有那些類型按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細(xì)介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（比較低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板比較低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板比較好答案一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0/V-1/V-2，94-HB四種二.半固化片：1080=，2116=，7628=三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就2PCB都有哪幾種板材PCB板材有哪幾種，NEMA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為：FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)02;TgN/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)24。
大家通常使用什么板材呢？我當(dāng)然希望聽到的是某供應(yīng)商所用樹脂體系和性能對(duì)應(yīng)的材料名稱，比如it180a=""s1000-2=""it968=""m4s等。**后，敲黑板劃重點(diǎn)來了，按照不同損耗及不同廠家的材料名稱，我們做了如下的一個(gè)材料金字塔，主要還是基于損耗比普通fr4小的常用中高速板材，而普通的fr4，比如it180a、s1000-2=""m、tu752=""768等，這些df基本上差異不大，也是我們目前使用**多的幾種hi-tg板材。=""備注：以上材料，排名不分先后，同時(shí)部分材料沒有更新上去。=""上一篇:你必須知道的高速板材使用注意事項(xiàng)=""下一篇:osp表面處理的是是非非，板子就這樣掛了=""文章標(biāo)簽案例分享Cadence等長(zhǎng)差分層疊設(shè)計(jì)串?dāng)_串行DDR|DDR3DFM電阻電源FlyByEMC反射高速板材HDIIPC-D-356APCB設(shè)計(jì)誤區(qū)PCB設(shè)計(jì)技巧SERDES與CDRS參數(shù)時(shí)序射頻拓?fù)浜投私游Ь€信號(hào)傳輸Allegro小工具阻抗文章推薦為什么PCB上的單端阻抗控制50歐姆PCB設(shè)計(jì)中的阻抗計(jì)算（上）菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線注意事項(xiàng)和端接方法信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延(上)TDR測(cè)試原理4層板/6層板/10層板/12層板層疊設(shè)計(jì)案例開關(guān)電源工作原理并行與串行（接口/通信/總線/信號(hào)）的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)熱門文章從fail到pass。pcb線路板工藝流程注意事項(xiàng)。
所述用于PCB板分板治具的工作原理：所述蓋板200翻開將待切割PCB板產(chǎn)品放置在所述型腔110中，線式銑板設(shè)備的銑刀依次穿過所述蓋板銑刀孔230、PCB板產(chǎn)品和所述銑刀孔112將所述PCB板產(chǎn)品分切為數(shù)個(gè)PCB板連接的PCB板產(chǎn)品，之后翻轉(zhuǎn)所述蓋板200將所述蓋板200從所述底板100中分離開，取下已切割PCB板產(chǎn)品，但切割后的PCB板產(chǎn)品可以沿著切割的孔道將PCB板產(chǎn)品分開為**的PCB板。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的推薦實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，可以派生系列產(chǎn)品。只是做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書確定的**保護(hù)范圍。pcb線路板生產(chǎn)商量大從優(yōu)。廣州PCB電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
pcb電路板價(jià)格對(duì)比哪家便宜值得推薦？河源PCB電路板量大從優(yōu)
歡迎新老客戶前來咨詢購(gòu)買！PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......PCB沉金板是什么呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理，沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。那么又在什么情況下制作電路板時(shí)會(huì)選擇沉金工藝呢?由于沉金板的成本較高，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般情況下都不會(huì)用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或PCB板的線路寬、焊盤間矩不足時(shí)，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話，往往會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)難度大。河源PCB電路板量大從優(yōu)
深圳市芯華利實(shí)業(yè)有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有微波雷達(dá)感應(yīng)模塊（傳感器，紅外人體感應(yīng)模塊，菲涅爾鏡片，PIR透鏡，單面、雙面、多層PCB板等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。芯華利實(shí)業(yè)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微波雷達(dá)感應(yīng)模塊（傳感器，紅外人體感應(yīng)模塊，菲涅爾鏡片，PIR透鏡，單面、雙面、多層PCB板。