AI是GPU其實(shí)是由硬件實(shí)現(xiàn)的一組圖形函數(shù)的，這些函數(shù)主要用于繪制各種圖形所需要的運(yùn)算。這些和像素，光影處理，3D坐標(biāo)變換等相關(guān)的運(yùn)算由GPU硬件加速來實(shí)現(xiàn)。圖形運(yùn)算的特點(diǎn)是大量同類型數(shù)據(jù)的密集運(yùn)算——如圖形數(shù)據(jù)的矩陣運(yùn)算，GPU的微架構(gòu)就是面向適合于矩陣類型的數(shù)值計(jì)算而設(shè)計(jì)的，大量重復(fù)設(shè)計(jì)的計(jì)算單元，這類計(jì)算可以分成眾多的數(shù)值計(jì)算——大量數(shù)值運(yùn)算的線程，而且數(shù)據(jù)之間沒有像程序執(zhí)行的那種邏輯關(guān)聯(lián)性。GPU微架構(gòu)的設(shè)計(jì)研發(fā)是非常重要的，先進(jìn)的微架構(gòu)對(duì)GPU實(shí)際性能的提升是至關(guān)重要的。目前市面上有非常豐富GPU微架構(gòu)，比如Pascal、Volta、Turing（圖靈）、Ampere（安培），分別發(fā)布于2016年、2017年、2018年和2020年，著英偉達(dá)GPU的比較高工藝水平。GPU的API（ApplicationProgrammingInterface）應(yīng)用程序接口發(fā)揮著連接應(yīng)用程序和顯卡驅(qū)動(dòng)的橋梁作用。目前GPI可以分為2大陣營(yíng)和若干其他類。2大陣營(yíng)分別是微軟的DirectX標(biāo)準(zhǔn)和KhronosGroup標(biāo)準(zhǔn)，其他類包括蘋果的MetalAPI、AMD的Mantle（地幔）API、英特爾的OneAPI等。 蝕刻技術(shù)：將沒有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。中山回收電子元器件電子芯片廠家
變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部“PN結(jié)”的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計(jì)出來的一種特殊二極管。變?nèi)荻O管在無(wú)繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上，并發(fā)射出去。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差：（1）發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí)，高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差。（2）變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。出現(xiàn)上述情況之一時(shí)，就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管。廢料電子芯片回收價(jià)金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻?yàn)⒃诰A片上，形成一薄膜。
我國(guó)作為全球比較大的單一汽車市場(chǎng)，集成電路(IC芯片)已經(jīng)連續(xù)5年進(jìn)口額超過2000億美元，尤其是2017年我國(guó)半導(dǎo)體芯片進(jìn)口花費(fèi)已經(jīng)接近原油進(jìn)口的兩倍。國(guó)際上主流的芯片誕生場(chǎng)景是：在中國(guó)品牌的服務(wù)器上用著美國(guó)的eda軟件設(shè)計(jì)芯片，芯片中可能還用到了來自英國(guó)ARM公司的IP，然后到新加坡進(jìn)行芯片加工制造，在香港交貨以后，送到江蘇封裝測(cè)試。我國(guó)的大部分芯片也在類似的流程里誕生。這次危機(jī)告訴我們，這樣的流程有多脆弱。上述環(huán)節(jié)，除了封裝尚能自足外，前列的技術(shù)能力全部都被卡脖子。
電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示，如：L6表示編號(hào)為6的電感。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。直流可通過線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很??；當(dāng)交流信號(hào)通過線圈時(shí)，線圈兩端將會(huì)產(chǎn)生自感電動(dòng)勢(shì)，自感電動(dòng)勢(shì)的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 電感的基本單位為：亨（H） 換算單位有：1H=103mH=106uH。在開始前，我們要先認(rèn)識(shí) IC 芯片是什么。
ADC芯片的產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一樣，其產(chǎn)業(yè)鏈龐大而復(fù)雜，可以分為：上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、生產(chǎn)環(huán)境；中游產(chǎn)業(yè)鏈，包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試；下游需求產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋工業(yè)、通信、消費(fèi)電子、航空、**及醫(yī)療等。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2019年全球轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)規(guī)模接近36億美元，預(yù)計(jì)未來4年CAGR近10％。隨著5G基站、IoT等驅(qū)動(dòng)ADC需求落地，預(yù)計(jì)2023年全球轉(zhuǎn)換器芯片市場(chǎng)空間有望擴(kuò)張至近50億美元。從格局分布來看，全球模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)分散，美歐大廠處于領(lǐng)跑地位。由于模擬芯片具有品類豐富、產(chǎn)品系列深等特點(diǎn)，各細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模小、市場(chǎng)間跨度大，因此全球市場(chǎng)整體呈現(xiàn)分散的格局，頭部廠商難以取得壟斷優(yōu)勢(shì)。為的廠商包括ADI、TI、Maxim、Microchip、NXP、Xilinx、STMicroelectronics等。具體來看，歐美廠商由于起步早，憑借資金、技術(shù)、、品牌等方面的積累，目前在全球范圍內(nèi)仍處于領(lǐng)跑地位。國(guó)內(nèi)ADC產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處在追趕狀態(tài)。1996年，以西方為主的33個(gè)國(guó)家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協(xié)定》，規(guī)定了高科技產(chǎn)品和技術(shù)的出口范圍和國(guó)家，其中ADC屬于出口管制的產(chǎn)品，中國(guó)也屬于受限制的國(guó)家之一，禁運(yùn)范圍主要是精度超過8位且速度超過10Msps的ADC。 規(guī)格制定的第一步便是確定 IC 的目的、效能為何，對(duì)大方向做設(shè)定。天津回收電子料電子芯片回收價(jià)
目前，一輛普通的新車芯片數(shù)量超過600個(gè)，芯片在每輛汽車中的價(jià)值超過2000元。中山回收電子元器件電子芯片廠家
目前擁有汽車芯片設(shè)計(jì)能力的公司都是一些行業(yè)巨頭，如英特爾、高通、英偉達(dá)等。而有能力同時(shí)設(shè)計(jì)和制造處理器芯片的大廠只有英特爾和三星。而我國(guó)集成電路(IC芯片)產(chǎn)品由于技術(shù)、品質(zhì)等方面還存在諸多不足，總體水平與國(guó)際巨頭存在2-5代的差距，同時(shí)還存在“供不應(yīng)求”的問題，自給率不到10%，因此長(zhǎng)期高度依賴進(jìn)口。盡管目前芯片大約占新能源汽車制造成本的10%，但隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的到來，芯片所占的成本將持續(xù)提升。預(yù)計(jì)2020年每輛車將使用1000顆芯片，因此汽車芯片也是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵。目前我國(guó)汽車芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，汽車產(chǎn)量和汽車半導(dǎo)體成分是兩個(gè)主要因素：汽車產(chǎn)量方面，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示2016年我國(guó)汽車產(chǎn)量超2900萬(wàn)輛，全球占比穩(wěn)步升高；汽車半導(dǎo)體成分方面，IHS數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)2016年每輛汽車半導(dǎo)體成分約為235美元，遠(yuǎn)低于日本、美國(guó)、歐洲水平。 中山回收電子元器件電子芯片廠家
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