宿遷數(shù)字溫濕度計(jì)熱工計(jì)量校準(zhǔn)價(jià)格
來(lái)源:
發(fā)布時(shí)間:2025-05-21
數(shù)字式溫濕度計(jì)濕度測(cè)量原理
(1) 電容式濕度傳感器(主流技術(shù))
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結(jié)構(gòu):高分子薄膜(如聚酰亞胺)作為介電質(zhì),兩側(cè)鍍金屬電極形成電容器。
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工作機(jī)制:
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環(huán)境濕度變化→薄膜吸/脫附水分子→介電常數(shù)變化→電容值改變。
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電容值與相對(duì)濕度(%RH)成近似線性關(guān)系(需溫度補(bǔ)償)。
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典型傳感器:Honeywell HIH4030、Sensirion SHT系列。
(2) 信號(hào)處理流程
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電容-頻率/電壓轉(zhuǎn)換:通過(guò)振蕩電路將電容變化轉(zhuǎn)換為頻率或電壓信號(hào)。
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ADC轉(zhuǎn)換:數(shù)字量化濕度信號(hào)。
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溫度補(bǔ)償:濕度傳感器受溫度影響,需用溫度測(cè)量值修正濕度讀數(shù)(算法內(nèi)置)。
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工作用輻射溫度計(jì)的理論基礎(chǔ):黑體輻射定律
所有溫度高于***零度(-273.15℃)的物體均會(huì)向外輻射電磁波,其輻射特性遵循以下物理定律:
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普朗克定律(Planck's Law):描述黑體輻射能量按波長(zhǎng)和溫度的分布規(guī)律。
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斯特藩-玻爾茲曼定律(Stefan-Boltzmann Law):黑體總輻射功率與溫度的四次方成正比(P=εσT4,其中ε為發(fā)射率,σ為斯特藩-玻爾茲曼常數(shù))。
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維恩位移定律(Wien's Displacement Law):峰值輻射波長(zhǎng)與溫度成反比(λmax=Tb,b為維恩常數(shù))。
數(shù)字式溫濕度計(jì)基本組成與**元件
數(shù)字式溫濕度計(jì)通常包含以下模塊:
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溫濕度傳感器:
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溫度傳感器:熱敏電阻(NTC/PTC)、半導(dǎo)體數(shù)字傳感器(如DS18B20)、熱電偶(高溫場(chǎng)景)。
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濕度傳感器:電容式高分子薄膜傳感器(如Honeywell HIH系列)、電阻式濕敏電阻(較少使用)。
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信號(hào)調(diào)理電路:放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)。
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微控制器(MCU):數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、計(jì)算、邏輯控制。
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顯示屏:LCD/LED顯示溫濕度數(shù)值(如0.1℃/1%RH分辨率)。
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電源管理:紐扣電池或鋰電池供電,支持低功耗模式。
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附加功能:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、藍(lán)牙/Wi-Fi傳輸、超限報(bào)警等。
溫度顯示儀的校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
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標(biāo)準(zhǔn)器及配套設(shè)備選擇
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選用高精度的溫度標(biāo)準(zhǔn)源作為校準(zhǔn)的基準(zhǔn),其不確定度應(yīng)優(yōu)于被校準(zhǔn)溫度顯示儀不確定度的 1/3。例如,如果溫度顯示儀的不確定度為 ±1℃,則溫度標(biāo)準(zhǔn)源的不確定度應(yīng)優(yōu)于 ±0.3℃。
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根據(jù)溫度顯示儀的輸入類型(如熱電偶、熱電阻等),準(zhǔn)備相應(yīng)的連接導(dǎo)線和轉(zhuǎn)換接口,確保連接可靠,信號(hào)傳輸準(zhǔn)確。
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環(huán)境條件檢查
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校準(zhǔn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在(20±5)℃,相對(duì)濕度在 45% - 75% 為宜。
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環(huán)境應(yīng)無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾、無(wú)振動(dòng),避免陽(yáng)光直射和空氣對(duì)流,以防止對(duì)校準(zhǔn)結(jié)果產(chǎn)生影響。
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被校溫度顯示儀檢查
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檢查溫度顯示儀的外觀,顯示屏應(yīng)清晰完整,無(wú)缺劃、漏顯等現(xiàn)象,外殼無(wú)破損、變形。
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檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活,功能是否正常,連接端子是否松動(dòng)、氧化等。
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水浴鍋校準(zhǔn)步驟
1.校準(zhǔn)前準(zhǔn)備
1.確認(rèn)環(huán)境條件:溫度(15~35)℃,相對(duì)濕度≤85%,無(wú)振動(dòng)及強(qiáng)氣流干擾。
2.檢查水浴鍋外觀及功能:確保無(wú)漏水、溫控器正常、注水液面覆蓋加熱器20mm以上。
3.準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)器:選擇擴(kuò)展不確定度U≤0.1℃的溫度傳感器(如PT100),時(shí)間常數(shù)<15s。
2.傳感器布點(diǎn)
1.有孔結(jié)構(gòu):將溫度傳感器置于每個(gè)孔的幾何中心(單孔/多孔對(duì)應(yīng)不同布點(diǎn))。
2.無(wú)孔結(jié)構(gòu):在工作區(qū)幾何中心及距內(nèi)壁1/10邊長(zhǎng)的左上、右上、右下、左下四點(diǎn)布設(shè)。
3.溫度校準(zhǔn)實(shí)施
1.選擇校準(zhǔn)點(diǎn):使用范圍的上限(如100℃)、下限(如0℃)及中間點(diǎn)(如50℃)。
2.設(shè)定目標(biāo)溫度后穩(wěn)定運(yùn)行,待溫度波動(dòng)≤±0.02℃/10min開(kāi)始記錄。
3.空載狀態(tài)下每2分鐘采集數(shù)據(jù),30分鐘內(nèi)至少記錄15組(多通道同步采集)。
4.數(shù)據(jù)處理與判定
1.溫度偏差:ΔT=實(shí)測(cè)均值-設(shè)定值,允差±1℃(典型工業(yè)級(jí)要求)。
2.溫度波動(dòng)度:(tmax-tmin)/2,要求≤±0.5℃。
3.溫度均勻度:各點(diǎn)比較大溫差均值,要求≤1℃。
5.校準(zhǔn)后處理
1.調(diào)整PID參數(shù)修正偏差,重新驗(yàn)證關(guān)鍵校準(zhǔn)點(diǎn)。
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溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件
溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成:
宿遷數(shù)字溫濕度計(jì)熱工計(jì)量校準(zhǔn)價(jià)格
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溫度傳感器:熱電偶(K/J/T型)、熱電阻(PT100、PT1000)、熱敏電阻(NTC/PTC)、紅外傳感器等。
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信號(hào)調(diào)理電路:包括放大、濾波、冷端補(bǔ)償(針對(duì)熱電偶)、線性化處理等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),決定分辨率和采樣率。
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微處理器(MCU):控制采集時(shí)序、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)及通訊。
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存儲(chǔ)模塊:內(nèi)置存儲(chǔ)器(SD卡、Flash)或外接存儲(chǔ)設(shè)備。
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通訊接口:USB、RS-485、Wi-Fi、藍(lán)牙、4G等(用于數(shù)據(jù)傳輸)。
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電源管理:電池或外部供電,支持低功耗模式。