常熟激光半導(dǎo)體零部件分類

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-11

所謂半導(dǎo)體就是指導(dǎo)電性能介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì),一般是固體(如鍺、硅和某些化合物),其中雜質(zhì)含量和外界條件的改變(如溫度變化、受光照射等)都會(huì)使其導(dǎo)電性發(fā)生變化。目前半導(dǎo)體元件包括:二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管、達(dá)林頓管、LED以及含有半導(dǎo)體管的集成塊、芯片等。1.二極管:二極管,(英語(yǔ):Diode),電子元件當(dāng)中,二極管較普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(guò)(稱為順向偏壓),反向時(shí)阻斷(稱為逆向偏壓)。因此,二極管可以想成電子版的逆止閥。2.三極管:由三個(gè)電極組成的一種電子元件。有電子管三極管和半導(dǎo)體三極管兩種。電子管三極管由屏極、柵極、陰極組成;半導(dǎo)體三極管由集電極、基極、發(fā)射極組成。3.場(chǎng)效應(yīng)管:場(chǎng)效應(yīng)管屬于電壓控制元件,這一點(diǎn)類似于電子管的三極管,但它的構(gòu)造與工作原理和電子管是截然不同的。4.晶閘管:晶閘管導(dǎo)通條件為加正向電壓且門極有觸發(fā)電流;其派生器件有快速晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、光控晶閘管等。半導(dǎo)體零部件的發(fā)展趨勢(shì)是向高性能、多功能、智能化方向發(fā)展。常熟激光半導(dǎo)體零部件分類

半導(dǎo)體零部件

目前行業(yè)內(nèi)關(guān)于半導(dǎo)體零部件的種類主要有以下幾種分類方法:按典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程來(lái)分,零部件可以分為五大類:電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。按半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來(lái)分,可以將其分為十二大類,包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過(guò)濾部件、運(yùn)動(dòng)部件、電控部件以及其他部件。按半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象來(lái)分,半導(dǎo)體重心零部件可以分為兩種,即精密機(jī)加件和通用外購(gòu)件。一臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備有上萬(wàn)零部件。其性能、質(zhì)量等決定著設(shè)備的能力,半導(dǎo)體設(shè)備零部件加工要求高,占設(shè)備總支出的70%左右,以刻蝕機(jī)為例,十種主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。浙江激光半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商半導(dǎo)體零部件的未來(lái)發(fā)展將會(huì)面臨更多的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

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半導(dǎo)體零部件覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),需要多學(xué)科交叉融合。半導(dǎo)體零部件的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合,生產(chǎn)工藝橫跨精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科。以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤(ESC)為例,傳統(tǒng)的以有機(jī)高分子材料和陽(yáng)極氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代,而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導(dǎo)熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻蝕等關(guān)鍵制程重心零部件之一,為滿足在高真空等離子體或特氣環(huán)境中起到對(duì)晶圓的夾持和溫度控制等作用的需要,需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得ESC總體電阻率滿足功能性要求,還需在較低的燒結(jié)溫度下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)陶瓷粉體快速致密化,靜電吸盤表面處理后還要達(dá)到0.01微米左右的涂層,才能制備出致密性高、晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、體電阻率分布均勻且符合靜電卡盤使用特性的特用陶瓷材料。

半導(dǎo)體設(shè)備包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件,每個(gè)子系統(tǒng)由數(shù)量龐大的零部件組合而成,零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的基石,其性能、質(zhì)量和精度直接決定設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,半導(dǎo)體零部件同樣也是目前“卡脖子”嚴(yán)重的領(lǐng)域。目前,半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)主要被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷,國(guó)內(nèi)廠商起步晚,市占率低。半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化,面臨哪些問(wèn)題?半導(dǎo)體零部件的故障和失效會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的使用和維護(hù)帶來(lái)困難和風(fēng)險(xiǎn)。

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半導(dǎo)體零部件技術(shù)突破難度大,行業(yè)壁壘高。目前,應(yīng)用較廣、市場(chǎng)份額比較大的機(jī)械類零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破,機(jī)電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類零部件也都 已有部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,包括腔體、機(jī)械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統(tǒng)等零部件都已有國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。然而,機(jī)械類的**產(chǎn)品技術(shù)突破難度高、 國(guó)產(chǎn)化率仍然較低;電氣類零部件技術(shù)難度高,重心模塊(射頻電源等)尚未國(guó)產(chǎn)化;儀 器儀表類零部件對(duì)測(cè)量精細(xì)度要求極高,國(guó)產(chǎn)化率較低,**產(chǎn)品尚未國(guó)產(chǎn)化;光學(xué)類零 部件對(duì)光學(xué)性能要求極高,國(guó)際壟斷程度高,國(guó)產(chǎn)化率較低,**產(chǎn)品亦未國(guó)產(chǎn)化。半導(dǎo)體零部件的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,需要不斷創(chuàng)新和提高產(chǎn)品質(zhì)量。江蘇太陽(yáng)能半導(dǎo)體零部件

半導(dǎo)體零部件的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)際合作。常熟激光半導(dǎo)體零部件分類

半導(dǎo)體設(shè)備由多個(gè)子系統(tǒng)組成,零部件數(shù)量龐大、種類繁多。各類半導(dǎo)體設(shè)備都可以分解成若干個(gè)模塊,由多個(gè)子系統(tǒng)組成。根據(jù)VLSI公司統(tǒng)計(jì)分類,半導(dǎo)體設(shè)備由八大關(guān)鍵子系統(tǒng)組成:氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)及其他關(guān)鍵組件。其中,真空系統(tǒng)、電源系統(tǒng)是較為關(guān)鍵的子系統(tǒng),成本占比均在10%以上。前者主要包括各類閥、泵,后者則以射頻電源等為主。如有意向歡迎致電咨詢。常熟激光半導(dǎo)體零部件分類

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