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??現(xiàn)如今,阿爾法錫膏起著越來(lái)越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個(gè)鋼片,行內(nèi)術(shù)語(yǔ)成為鋼網(wǎng),雖然只是一個(gè)小小的鋼片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢?讓阿爾法錫膏供應(yīng)商上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢?鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網(wǎng)上有很多孔,錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,電路板則放在鋼網(wǎng)的下面,然后用刮刀刷過鋼網(wǎng)上面,錫膏受到擠壓就會(huì)從孔里留下來(lái)并黏在電路板上,拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上,首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,然后就用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏,因?yàn)殄a膏是通過鋼網(wǎng)的孔來(lái)印刷電路板的,所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話,就要重新開個(gè)鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的尺寸大小基本上都是固定的,厚度有、、、,在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,我們要根據(jù)實(shí)際的情況來(lái)選擇適合的鋼網(wǎng),這才能達(dá)到比較好的錫膏印刷效果。錫膏什么牌子的比較好?安徽阿爾法愛爾法有鉛錫膏有哪些品牌
?常用無(wú)鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。天津應(yīng)用愛爾法有鉛錫膏廠家哪家好如何才能選擇到好的錫膏?
印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物,也就是說焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤(rùn)濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購(gòu)買,使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問題,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。
????錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則:1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害,通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外,還可以調(diào)整刮刀速度來(lái)改善錫膏的粘度,從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。無(wú)鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。
??錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體,主要是在回流工藝中,能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn),錫膏具有可焊性、可印刷性,那么它具有哪些特點(diǎn)呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時(shí)候需要借助外力進(jìn)行攪拌,通過刮刀的卷動(dòng)流動(dòng)所產(chǎn)生一種抵抗值。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時(shí)候,使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的,需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度,使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進(jìn)行愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會(huì)姜絲一定的粘度逐漸的軟化,在在放置了一段時(shí)間以后,這樣的粘度就會(huì)有所回升,那么從錫膏充分的軟化再到粘度恢復(fù)的時(shí)間,各種不一樣的錫膏會(huì)有不一樣的差異。那么這就是錫膏的CXO特點(diǎn),當(dāng)然在使用的時(shí)候需要注意這個(gè)特點(diǎn)的影響,否則的話使用不當(dāng)有可能會(huì)引起崩潰的現(xiàn)象粘著性也就是說錫膏的向內(nèi)凝聚力,在進(jìn)行印刷的時(shí)候,雖然會(huì)受到粘力和接著力的影響,但是因?yàn)樗哂械牧α恳笠恍?,并且還會(huì)受到較強(qiáng)的剪切力的影響,就是卷動(dòng)過程產(chǎn)生的力,這樣就不會(huì)使得錫膏黏在后面。開封了的錫膏如何保存?天津應(yīng)用愛爾法有鉛錫膏廠家哪家好
如何更好的使用錫膏?安徽阿爾法愛爾法有鉛錫膏有哪些品牌
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同??粗亓骱浮8邷劐a膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤(rùn)性適中;低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說,成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。安徽阿爾法愛爾法有鉛錫膏有哪些品牌