個(gè)人品牌修煉ABC-浙江銘生
方旭:一個(gè)律師的理想信念-浙江銘生
筆記:如何追加轉(zhuǎn)讓股權(quán)的未出資股東為被執(zhí)行人
生命中無法缺失的父愛(婚姻家庭)
律師提示:如何應(yīng)對(duì)婚前財(cái)產(chǎn)約定
搞垮一個(gè)事務(wù)所的辦法有很多,辦好一個(gè)事務(wù)所的方法卻只有一個(gè)
顛覆認(rèn)知:語文數(shù)學(xué)總共考了96分的人生會(huì)怎樣?
寧波律師陳春香:爆款作品創(chuàng)作者如何提醒網(wǎng)絡(luò)言論的邊界意識(shí)
搖號(hào)成功選房后還可以后悔要求退還意向金嗎
誤以為“低成本、高回報(bào)”的假離婚,多少人誤入歧途
????一,圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因:產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,在作業(yè)接觸時(shí),Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差,這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法:在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整,再進(jìn)行測試看看圖形是否錯(cuò)位。其次,圖形拉尖或者有凹槽:產(chǎn)生原因:在作業(yè)時(shí),刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,出現(xiàn)了短缺,所以有了虛焊的情況,由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法:適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,合理設(shè)計(jì)窗口。然后,Alpha錫膏量太多:原因:主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大,他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法:在工作前,先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測,如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗。阿爾法錫膏的重要組成成分。安徽工業(yè)阿爾法焊錫膏廠家報(bào)價(jià)
??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。安徽工業(yè)阿爾法焊錫膏廠家報(bào)價(jià)阿爾法錫膏正確的使用方法。
alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。
??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對(duì)環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?
??錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢?錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2.預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象;3.焊接時(shí)間過短,氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞;5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施:1.調(diào)整工藝參數(shù),控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當(dāng);3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被應(yīng)用,特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎?安徽工業(yè)阿爾法焊錫膏廠家報(bào)價(jià)
在使用阿爾法錫膏時(shí),注意事項(xiàng)有哪些?安徽工業(yè)阿爾法焊錫膏廠家報(bào)價(jià)
?常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。安徽工業(yè)阿爾法焊錫膏廠家報(bào)價(jià)