安徽環(huán)保Alpha有鉛錫膏聯(lián)系人

?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行。您了解錫膏嗎？上海聚統(tǒng)金屬來(lái)帶您認(rèn)識(shí)錫膏。安徽環(huán)保Alpha有鉛錫膏聯(lián)系人

?在開(kāi)封以后，怎么使用愛(ài)爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過(guò)一罐。然后就是看制造車(chē)間的生產(chǎn)情況來(lái)決定了，由生產(chǎn)速度決定?？梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑?，這樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒(méi)有使用完愛(ài)爾法錫膏，就不要和還沒(méi)使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛(ài)爾法焊錫過(guò)程的精良，錫膏在開(kāi)封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開(kāi)封愛(ài)爾法錫膏，將之前沒(méi)有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛(ài)爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個(gè)小時(shí)以內(nèi)組裝好各部分零件回焊爐完成整個(gè)焊錫過(guò)程。錫膏如果連續(xù)使用了24小時(shí)，為了確保成品的品質(zhì)，避免空氣中灰塵的影響，應(yīng)該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質(zhì)，建議每隔幾個(gè)小時(shí)將鋼板的雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭，將室內(nèi)溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛(ài)爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質(zhì)。安徽環(huán)保Alpha有鉛錫膏聯(lián)系人Alpha錫膏的保存方法。

???錫膏也叫焊錫膏，在工業(yè)領(lǐng)域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。焊接性好，堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起，始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng)。公司不斷引進(jìn)高新科技的電子焊料，成果累累。近年代理的確信愛(ài)法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括，愛(ài)爾法錫絲、Alpha錫條、愛(ài)爾法錫膏、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產(chǎn)品，占據(jù)世界前列水平。

?一、錫膏的類(lèi)型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時(shí)也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？

?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)**曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。愛(ài)爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？浙江愛(ài)爾法Alpha有鉛錫膏有哪些品牌

Alpha錫膏在使用過(guò)程中需要注意的因素。安徽環(huán)保Alpha有鉛錫膏聯(lián)系人

??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過(guò)程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著PCB穿過(guò)回流爐，無(wú)鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤(pán)及部品電極的潤(rùn)濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。安徽環(huán)保Alpha有鉛錫膏聯(lián)系人