??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。為你講解阿爾法錫膏的正確使用方法避免使用誤區(qū)。河北智能愛爾法有鉛錫膏服務價格
?一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。安徽現(xiàn)代愛爾法有鉛錫膏阿爾法錫膏好不好用？
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數(shù)。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細間距印刷的應用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。
??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質量和性能。在使用錫膏的時候，優(yōu)先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內的，能夠很大程度的降低錫膏的損耗，保障每瓶Alpha錫膏的品質。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些？
????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢？1、模版使用壽命長：連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質量的可焊性（空氣或氮氣環(huán)境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時間和高溫度的保溫，也不會發(fā)生碳化或燃燒。愛爾法錫膏的儲存條件有什么規(guī)定？河北智能愛爾法有鉛錫膏服務價格
愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。河北智能愛爾法有鉛錫膏服務價格
?在開封以后，怎么使用愛爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網上，盡量保持不要超過一罐。然后就是看制造車間的生產情況來決定了，由生產速度決定。可以按照少量多次的方式添加，這樣可以彌補鋼網上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質。如果當天沒有使用完愛爾法錫膏，就不要和還沒使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當中。在此，為了保障愛爾法焊錫過程的精良，錫膏在開封以后比較好在24小時的時間內全部用完，避免浪費，也是提高生產品質。第二天還需要錫膏的話，需要新開封愛爾法錫膏，將之前沒有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個小時以內組裝好各部分零件回焊爐完成整個焊錫過程。錫膏如果連續(xù)使用了24小時，為了確保成品的品質，避免空氣中灰塵的影響，應該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質，建議每隔幾個小時將鋼板的雙面開口進行擦拭，將室內溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質。河北智能愛爾法有鉛錫膏服務價格