????錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害，通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過(guò)添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來(lái)改善錫膏的粘度，從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎？河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人
??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過(guò)程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著PCB穿過(guò)回流爐，無(wú)鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤(pán)及部品電極的潤(rùn)濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么？
阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”？一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
?常用無(wú)鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。愛(ài)爾法錫膏在主要成分和作用。
回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定。阿爾法錫膏的重要組成成分。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人
Alpha錫膏的保存方法。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人
錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對(duì)策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人