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來源: 發(fā)布時間:2020-09-15

    即科技人員應(yīng)在企業(yè)全體職工人數(shù)中占有一定比例。我國大型企業(yè)科技人員數(shù)量較多,專業(yè)門類較全,條件較好。但一般中小型企業(yè)科技人員數(shù)量較少,技術(shù)開發(fā)比較困難。因此,組建一支技術(shù)開發(fā)隊伍是從多企業(yè)當(dāng)前面臨的迫切任務(wù)。企業(yè)專門從事技術(shù)開發(fā)的科技人員的主要來源,一是從企業(yè)外部招聘;而是從現(xiàn)有技術(shù)人員中抽出一部分人員,主要從事技術(shù)開發(fā)活動;三是從有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的"能工巧匠"中選拔、培養(yǎng)成為專門從事技術(shù)開發(fā)活動的人員。2。科技隊伍結(jié)構(gòu)要合理化。科技隊伍結(jié)構(gòu)一般是指構(gòu)成科技隊伍的主要蘇及其組成之間的相互關(guān)系。只有結(jié)構(gòu)合理,才能有效地發(fā)揮科技隊伍的集體作用,取得較好的效益。企業(yè)科技隊伍結(jié)構(gòu)合理化可從以下幾個方面考察:***,學(xué)科結(jié)構(gòu)。這主要是指科技隊伍中各類專業(yè)人員的比例。由于現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)有著高度綜合和高度分化的發(fā)展趨勢,學(xué)科之間相互滲透、相互交叉,很多科研開發(fā)課題常常需要各種專業(yè)的人員共同研究才能開展。因此,企業(yè)的研究人員就需要多種專業(yè)人員參加,需要一個合理的專業(yè)結(jié)構(gòu)。第二,職能結(jié)構(gòu)。這主要是指從事不同性質(zhì)科研勞動人員的比例。主要包括:有較深厚理論功底的科學(xué)研究人員;有較豐富的工程技術(shù)專業(yè)知識的工程技術(shù)人員。企業(yè)技術(shù)開發(fā)的具體做法雖然多種多樣,但其途徑歸納起來并不多。天津媒體計算機(jī)服務(wù)鑄造輝煌

    從國外引進(jìn)先進(jìn)技術(shù),可以縮小我國科學(xué)技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國家的差距,加快我國現(xiàn)代化進(jìn)程;從企業(yè)外部引進(jìn)技術(shù),可以加快企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,提高企業(yè)競爭力;由于引進(jìn)的技術(shù)已得到應(yīng)用,技術(shù)的先進(jìn)性和經(jīng)濟(jì)性已得到證實(shí),因而技術(shù)開發(fā)所承受的風(fēng)險小,容易較快地取得效果。引進(jìn)的內(nèi)容既可以是技術(shù)知識(包括產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝、測試技術(shù)、材料配方、聘請**、培訓(xùn)人員、技術(shù)成套設(shè)備、合作科研、合作生產(chǎn)等),也可以是技術(shù)裝備(包括單機(jī)、成套設(shè)備、成套工程等),或者是獲得工業(yè)產(chǎn)權(quán)(如**、商標(biāo))的使用權(quán)等。引進(jìn)的方式有"移植"(引進(jìn)成套或關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備由本企業(yè)工程技術(shù)人員掌握使用)、"嫁接"(把企業(yè)外部引進(jìn)的新技術(shù)成果,與本企業(yè)的有關(guān)技術(shù)成果結(jié)合起來)、"插條"(從外部引進(jìn)初步研究成果,在本企業(yè)進(jìn)一步加以培植,**后形成產(chǎn)品)、"交配"(同外國、外地區(qū)、外單位共同協(xié)作研究開發(fā),以取得共同的科技成果)。這些方式企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身需要和條件靈活選用,注意要把引進(jìn)的技術(shù)的吸收、消化工作放在**,在此基礎(chǔ)上,是引進(jìn)的技術(shù)得以發(fā)展和創(chuàng)新,建立或納入企業(yè)的技術(shù)體系。綜合延伸技術(shù)開發(fā)途徑這是指通過對現(xiàn)有技術(shù)的綜合和延伸,進(jìn)行技術(shù)開發(fā),形成新的技術(shù)。江蘇工商計算機(jī)服務(wù)采購按開發(fā)的范圍,有國內(nèi)技術(shù)開發(fā)、國外技術(shù)引進(jìn)。

    代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗(yàn)證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器件散熱面積不變,造成單位面積的熱耗散達(dá)不到要求。同時,單個晶體管微弱亞閾值電流造成的靜態(tài)功耗由于晶體管數(shù)量的大幅增加而變得日益***。人們提出了一些低功耗設(shè)計技術(shù),例如動態(tài)電壓/頻率調(diào)節(jié)(dynamicvoltageandfrequencyscaling(DVFS)),來降低耗散總功率。2工藝偏差:由于光刻技術(shù)受限于光學(xué)規(guī)律,更高精確度的摻雜以及刻蝕會變得更加困難,造成誤差的可能性會變大。設(shè)計者必須在芯片制造前進(jìn)行技術(shù)仿真。3更嚴(yán)格的設(shè)計規(guī)律:由于光刻和刻蝕工藝的問題。

    **型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指以科學(xué)技術(shù)為先導(dǎo),在企業(yè)**地進(jìn)行科學(xué)研究的基礎(chǔ)上創(chuàng)造發(fā)明的新技術(shù)。當(dāng)代許多新興技術(shù)和前列技術(shù),如宇航技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、核技術(shù)等,都是在基礎(chǔ)科學(xué)有了重大突破以后產(chǎn)生和發(fā)展起來的。這些新興技術(shù)和前列技術(shù)同以往技術(shù)有***區(qū)別,他們不是傳統(tǒng)技藝的改造和提高,而完全是現(xiàn)代科學(xué)的產(chǎn)物。這些技術(shù)產(chǎn)生的途徑,都是從基礎(chǔ)研究開始,經(jīng)過應(yīng)用研究,并在應(yīng)用研究取得重大突破后,再通過發(fā)展研究進(jìn)行***的技術(shù)開發(fā),使技術(shù)得到推廣和應(yīng)用。企業(yè)要想在激烈的競爭中始終保持技術(shù)**地位,就要重視這種**型的技術(shù)開發(fā)途徑,因?yàn)樗某晒3?*著科學(xué)技術(shù)發(fā)展的趨勢,表現(xiàn)為全新的技術(shù),全新的產(chǎn)品,全新的工藝,全新的材料。但是,**型的技術(shù)開發(fā)途徑由于從基礎(chǔ)研究搞起,科研難度大,時間長,耗費(fèi)投資多,對科研人員的素質(zhì)要求高,這不是一般企業(yè)所能辦到的。對于有利條件的大型企業(yè),為了保持技術(shù)上的**地位,可在這種開發(fā)途徑上投入較大力量。對于大多數(shù)的中小企業(yè)則主要是從企業(yè)外部獲得應(yīng)用研究的成果,進(jìn)而在企業(yè)內(nèi)組織成果的推廣應(yīng)用工作。引進(jìn)型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指從企業(yè)外部(外國、外地區(qū)、外單位)引進(jìn)與轉(zhuǎn)移新科技術(shù)??萍缄犖榻Y(jié)構(gòu)要合理化。

    進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107~109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素:一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平;二是制造設(shè)備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻,體內(nèi)微缺陷減少,。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識,由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高,硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加,DRAM的成品率達(dá)到80~90%。巨大規(guī)模集成電路(GigaScaleIntegration:GSI)1994年由于集成1億個元件的1GDRAM的研制成功,進(jìn)入巨大規(guī)模集成電路GSI(GigaScaleIntegration)時代。巨大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在109以上。[1]超大規(guī)模集成電路發(fā)展現(xiàn)狀編輯語音截至2012年晚期,數(shù)十億級別的晶體管處理器已經(jīng)得到商用。隨著半導(dǎo)體制造工藝從32納米水平躍升到下一步22納米,這種集成電路會更加普遍,盡管會遇到諸如工藝角偏差之類的挑戰(zhàn)。值得注意的例子是英偉達(dá)的GeForce700系列的***顯示**。產(chǎn)品開發(fā)包括發(fā)展新產(chǎn)品與老產(chǎn)品。遼寧參考計算機(jī)服務(wù)價格信息

科研管理必須嚴(yán)格控制技術(shù)創(chuàng)新帶來的隨意性和不可預(yù)見性。天津媒體計算機(jī)服務(wù)鑄造輝煌

    綜合型的技術(shù)開發(fā)途徑是指技術(shù)的綜合,即把兩項或多項現(xiàn)有技術(shù)組合起來,由此創(chuàng)造和發(fā)明新的技術(shù)或新的產(chǎn)品。這種方式曾被很多**認(rèn)為是第二次世界大戰(zhàn)后技術(shù)革新的重要特征。技術(shù)的綜合科進(jìn)一步區(qū)分為兩種方式:(1)單項移植,相互組配。一般是以某項技術(shù)或產(chǎn)品為主體,從而產(chǎn)生性能更為優(yōu)越的新興技術(shù)或產(chǎn)品。例如,以機(jī)械設(shè)備為主體,把電子技術(shù)移植到機(jī)械設(shè)備上,產(chǎn)生數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人等。又如,圓珠筆裝上電子表,成為多功能電子表筆。(2)多種學(xué)科技術(shù)的綜合。一般指工藝難度大、技術(shù)規(guī)模也大的高層次的技術(shù)綜合。其成果常常是一些大型的復(fù)雜技術(shù)或產(chǎn)品。例如,海上石油鉆井裝置的開發(fā),就是集機(jī)械、光學(xué)、電學(xué)、計算機(jī)、信息傳遞、能源介質(zhì)以及環(huán)境保護(hù)等多種學(xué)科于一身,高度技術(shù)綜合的結(jié)果。延伸型的技術(shù)開發(fā)是指對現(xiàn)有技術(shù)向技術(shù)的深度、強(qiáng)度、規(guī)模等方向的開發(fā)。例如,機(jī)械加工設(shè)備向運(yùn)轉(zhuǎn)速度開發(fā),開發(fā)出越來越多的高速、高效率的設(shè)備;治練設(shè)備向大容積開發(fā),開發(fā)出容積達(dá)4000多立方米的高爐;運(yùn)算設(shè)備向計算速度開發(fā),開發(fā)出每秒運(yùn)算數(shù)十億次的電子計算機(jī);集成電路向集成度開發(fā),開發(fā)出集成度達(dá)到上百萬的超大規(guī)模集成電路,等等。天津媒體計算機(jī)服務(wù)鑄造輝煌

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