導(dǎo)熱系數(shù)測量動(dòng)態(tài)法動(dòng)態(tài)法是近幾十年內(nèi)開發(fā)的新方法，用于研究高導(dǎo)熱系數(shù)材料，或在高溫度條件下進(jìn)行測量。工作原理是：提供樣品一固定功率的熱源，記錄樣品本身溫度隨時(shí)間的變化情形，由時(shí)間與溫度變化的關(guān)系求得樣品的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和熱容。適合于測量高導(dǎo)熱系數(shù)材料或在高溫條件下的測量。適用于金屬、石墨烯、合金、陶瓷、粉末、纖維等同質(zhì)均勻的材料。3.1導(dǎo)熱系數(shù)測量熱線法熱線法是應(yīng)用比較多的方法，是在樣品(通常為大的塊狀樣品)中插入一根熱線。測試時(shí)，在熱線上施加一個(gè)恒定的加熱功率，使其溫度上升。測量熱線本身或平行于熱線的一定距離上的溫度隨時(shí)間上升的關(guān)系。由于被測材料的導(dǎo)熱性能決定這一關(guān)系，由此可得到材料的導(dǎo)熱系數(shù)。這種方法測量時(shí)間比較短，所測量材料的導(dǎo)熱系數(shù)范圍一般是0.1W/mK到幾十。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的性能和效率。上海背膠導(dǎo)熱硅膠片貨源
導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)。經(jīng)常有客戶要求高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片。原因是之前使用的導(dǎo)熱硅膠片效果不理想，簡單的認(rèn)為導(dǎo)熱系數(shù)不夠。但在實(shí)際運(yùn)用上，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的高低并不是導(dǎo)熱性能好壞的單獨(dú)因素。導(dǎo)熱性能的好壞，跟熱阻，硬度以及熱傳播途徑相關(guān)。一款導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片，如果它的熱阻高，那么相對(duì)一款導(dǎo)熱系數(shù)稍低但熱阻小的導(dǎo)熱硅膠片來說，二者的導(dǎo)熱效果可能差不多或者有可能還不如導(dǎo)熱系數(shù)低的效果好。導(dǎo)熱硅膠片的硬度也會(huì)對(duì)其導(dǎo)熱效果產(chǎn)生影響，因?yàn)檩^軟的導(dǎo)熱硅膠片在同等壓力下比較硬的導(dǎo)熱硅膠片能產(chǎn)生更多的有效接觸面積，所以導(dǎo)熱性能也就更好。有客戶的產(chǎn)品是電源產(chǎn)品，功率約為30W，但設(shè)計(jì)的外殼是密封的，空氣無法進(jìn)入。這就是一個(gè)典型的外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響導(dǎo)熱性能的案例。外殼的密封，阻斷了熱傳播途徑，對(duì)應(yīng)策略很簡單，更換散熱更好的外殼材料，保證發(fā)熱源與外殼之間有完整的導(dǎo)熱介質(zhì)。熱源正面，使用厚度0.3-1.0mm，導(dǎo)熱系數(shù)3.0-4.0W左右的導(dǎo)熱硅膠片；熱源的背面，使用普通厚度的導(dǎo)熱硅膠片即可佛山高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的溫度。
硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示?；驹砭褪怯酶邔?dǎo)熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過導(dǎo)熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實(shí)現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運(yùn)行安全與穩(wěn)定；
導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。導(dǎo)熱硅膠片具有高導(dǎo)熱率，較好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅膠片)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能?？稍?50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。導(dǎo)熱硅膠片同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。具有減震吸音的效果，EMC，絕緣的性能，導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性，結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，因此導(dǎo)熱硅膠片得到了越來越普遍的應(yīng)用！導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性。
導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，主要應(yīng)用于發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，因其較好的導(dǎo)熱性、材質(zhì)較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源、通訊、汽車電子、興新能源PARK等行業(yè)。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的使用壽命，減少維修成本。杭州新能源電池組導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)
導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性，保護(hù)用戶的財(cái)產(chǎn)安全。上海背膠導(dǎo)熱硅膠片貨源
◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求）可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。上海背膠導(dǎo)熱硅膠片貨源
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