導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)。1、原材料準(zhǔn)備普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m?K左右。為了提高其導(dǎo)熱性能，需添加導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。2、塑煉、混煉塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。過(guò)程中也可以加入各種色漿，從而實(shí)現(xiàn)客戶的顏色的差異需求。3、成型硫化如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過(guò)二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實(shí)際上也可以叫固化，就是進(jìn)一步硫化反應(yīng)增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。4、修整裁切高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要自然冷卻后再進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。5、成品檢測(cè)成品需要檢測(cè)的主要項(xiàng)目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的性能。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭
硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用。導(dǎo)熱硅膠片尺寸公差：尺寸公差反映了一個(gè)廠家對(duì)產(chǎn)品的制品管控以及生產(chǎn)能力，東莞國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片厚度公差范圍供參考：1長(zhǎng)寬公差：公差范圍（mm）尺寸0.5-5050-100＞100長(zhǎng)度公差±0.3±0.5±1寬度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因?yàn)槭巧a(chǎn)一次成型的，在生產(chǎn)過(guò)程中受設(shè)備擠壓等影響，會(huì)導(dǎo)致邊沿部分較中間薄，需要對(duì)其進(jìn)行修剪才能更好的保證產(chǎn)品的一致性，國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片的厚度公差控制在±5%寧波充電寶導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地降低設(shè)備的噪音和功耗，提高設(shè)備的節(jié)能效果和使用體驗(yàn)。
硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1右圖所示。基本原理就是用高導(dǎo)熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣，讓熱能通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實(shí)現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集，降低工作溫度，提高器件壽命以及組件的運(yùn)行安全與穩(wěn)定；
導(dǎo)熱硅膠片耐老化，即耐候性，是指導(dǎo)熱硅膠片能夠承受外界不同條件的影響的通俗說(shuō)法。導(dǎo)熱硅膠片的老化測(cè)試有多種設(shè)計(jì)思路，本次介紹一種快速高低溫沖擊測(cè)試法。該方法的測(cè)試儀器：快速溫度變化濕熱試驗(yàn)箱；測(cè)試條件：溫度26℃，濕度42%RH下進(jìn)行。1、測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片初始參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級(jí)等；2、快速溫度反復(fù)沖擊：將所測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片在低溫-40℃時(shí)保持30分鐘，并快速將溫度上升到120℃并保持30分鐘，如此連續(xù)沖擊500個(gè)循環(huán)；3、取出導(dǎo)熱硅膠片，在室溫環(huán)境下放置30分鐘，測(cè)試沖擊后導(dǎo)熱硅膠片的各參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、抗拉強(qiáng)度、耐電壓、體積電阻、阻燃等級(jí)等，與初始參數(shù)值作出量化對(duì)比與分析；4、根據(jù)量化對(duì)比與分析，就可以推斷出該導(dǎo)熱硅膠片的使用壽命年限。導(dǎo)熱硅膠片可以有效降低電子設(shè)備的故障率和維修成本。
快充電源適配器雖然能夠快速地充電，同時(shí)帶來(lái)一個(gè)難題：發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重，原本是兩個(gè)多小時(shí)的工作時(shí)間，被硬生生地縮減到不到一個(gè)小時(shí)，只能通過(guò)提高電源功率，以此提高充電效率，但是也伴隨著發(fā)熱量的增加，可能導(dǎo)致適配器工作溫度過(guò)高甚至燒毀。為了能夠有效解決快充電源適配器的發(fā)熱問(wèn)題，需要盡快地將熱量引導(dǎo)至外殼，以此降低內(nèi)部元器件溫度，快充電源適配器內(nèi)部空間十分狹窄，所以存在著空氣，導(dǎo)致熱量傳遞效率降低，不利于熱量的傳遞，所以需要在熱源與散熱片間填充導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片是人們較為常用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一，它是一種柔軟的有機(jī)硅為基材，添加導(dǎo)熱、耐溫、絕緣材料按一定比例制成的導(dǎo)熱墊片，其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發(fā)熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣，降低接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，同時(shí)能夠起到絕緣、減震、密封的作用。通過(guò)填充空隙間的坑洞，將空氣排除，降低接觸熱阻，使得熱源與散熱片能夠緊密接觸，以此提高熱量傳遞效率，從而使得熱量能夠快速地從熱源傳遞至外部，以此保證快充電源適配器的性能和壽命。導(dǎo)熱硅膠片具有良好的導(dǎo)熱性能和散熱效果，能夠有效地降低設(shè)備的溫度，提高設(shè)備的性能和壽命。浙江芯片導(dǎo)熱硅膠片工廠
導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的故障率。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭
導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷散熱片的區(qū)別：本文從耐溫范圍、材料硬度、絕緣性能，導(dǎo)熱系數(shù)、貼合性能等方面來(lái)進(jìn)行比較。導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍：高導(dǎo)熱硅膠片高溫度工作范圍是200℃，但是陶瓷散熱片可以在1700℃以上高溫環(huán)境下正常使用。導(dǎo)熱硅膠片的材料硬度：導(dǎo)熱硅膠片是一種壓縮性比較好的彈性硅膠材料，而陶瓷散熱片則是一種高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散熱片要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片的絕緣性能：導(dǎo)熱硅膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm，而的陶瓷散熱片的擊穿電壓是15KV/mm，陶瓷散熱片的體積電阻也高達(dá)1012Ω·m。導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上摻雜了大量氧化鋁、氮化鋁的導(dǎo)熱陶瓷片，氧化鋁陶瓷散熱片導(dǎo)熱系數(shù)是高導(dǎo)熱硅膠片的5倍以上。貼合性能：導(dǎo)熱硅膠片的良好的絕緣與柔軟帶性能使它的貼服性能極為優(yōu)越，也讓它在各種電子產(chǎn)品的芯片上導(dǎo)熱散熱應(yīng)用極為普遍，但是導(dǎo)熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹一定量的導(dǎo)熱硅脂增加其貼合性，這也導(dǎo)致導(dǎo)熱陶瓷片未被電子產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱大范圍使用的主要原因之一。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭
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