導熱硅膠片選擇的6個要素1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際間隙高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能，可根據實際需要選擇；4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。6、導熱硅膠片需要增加玻纖嗎?導熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低，另外導熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現撕裂的情況。所以一般較為薄的導熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產品的抗拉性及耐電壓性。導熱硅膠片可以有效降低電子設備的溫度，提高用戶的使用體驗?；葜菪履茉措姵亟M導熱硅膠片品牌
在電子領域，隨著集成和組裝技術的發(fā)展，產品設計也朝著輕、小的方向發(fā)展，但是設備零部件的運轉就會產生熱能，而這些熱能不散發(fā)出去的話，就會出現熱量過高的問題，影響到設備的效能與壽命。這時就需要用到導熱性強的絕緣材料，導熱性能的好壞直接影響了產品的使用壽命和使用穩(wěn)定性。為了解決產品散熱的問題，傳熱性能比較好，價格也相對比較低的導熱硅膠片就應運而生；導熱硅膠片是一種硅膠制品，以硅膠為基體，添加合適的導熱劑，使其具有良好的導熱性能的墊片。由于硅膠具有優(yōu)良的柔軟性、耐熱性、耐油性、耐酸堿性等特點，因此導熱硅膠墊片可以用于熱控和熱隔離的場合。1）、用于散熱：導熱硅膠片可用于電源、計算機、電動工具、燈具、汽車、新能源等設備的散熱。2）、用于密封：導熱硅膠片可用于電子元件的密封，可防止水分、灰塵和油污等污染物進入。3）、用于絕緣：導熱硅膠片具有優(yōu)異的電絕緣性，可用于電子元件的絕緣，以防止短路等。4）、用于抑制噪音：導熱硅膠片具有優(yōu)異的消音效果，可用于電子元件的消音，減少噪音污染。寧波自粘性導熱硅膠片廠家導熱硅膠片可以提高電子設備的散熱效果。
◆導熱系數選擇導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產品需求）可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，主要應用于發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，因其較好的導熱性、材質較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強等特點，廣泛應用于LED照明、電源、通訊、汽車電子、興新能源PARK等行業(yè)。導熱硅膠片可以提高電子設備的安全性和穩(wěn)定性。
導熱硅膠片和灌封膠的區(qū)別：導熱硅膠片，外形來看是片狀的，具有各式各樣形狀跟粘性，客人可根據產品的大小定制，使用方便簡單快捷。缺點是存在接觸電阻，同時無法起到防水的效果，另外阻燃以及絕緣性也只能做到局部；灌封膠的：這是流動的液體，需要在產品完成后，倒入產品里面，操作起來不太方便，返工起來也是非常麻煩。當然也有很多優(yōu)點，比如優(yōu)異的產品整體防水性能，以及“0”接觸電阻，同時在產品的整體絕緣性與阻燃能力防水表現突出；導熱硅膠片可以提高電子設備的節(jié)能效果。杭州新能源電池組導熱硅膠片
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導熱硅膠片的缺點相對導熱硅脂來說，導熱硅膠片有以下缺點：1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅脂高；2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；4、導熱硅脂為流體，可以實現無死角的對縫隙進行填充，充分排除空氣隔熱，而導熱硅膠片為固體，無法做到完全的填充；5、導熱硅膠片導熱功能優(yōu)異，但防水能力幾乎為零；惠州新能源電池組導熱硅膠片品牌
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