基本信息IUPAC名稱:dioxohafnium元素含量比重:O(oxygen)15.2%、Hf(hafnium)84.8%二氧化鉿分子結(jié)構(gòu)密度:9.68g/cm3熔點(diǎn):2758℃摩爾質(zhì)量:210.49g/molCAS號(hào):12055-23-1蒸發(fā)壓力:在2678℃時(shí)1Pa;在2875℃時(shí)10Pa線膨脹系數(shù):5.6×10-6/K溶解度:不溶解于水純度:99.99薄膜特性:透光范圍~220~12000nm;折射率(250nm)~2.15(500nm)~2蒸發(fā)條件:用電子***，氧分壓~1~2×10-2Pa。蒸發(fā)溫度~2600~2800℃，基片溫度~250℃，蒸發(fā)速率2nm/s應(yīng)用領(lǐng)域:UV增透膜，干涉膜氧化鉿的海關(guān)編碼是多少？廣東口碑好的氧化鉿
基本信息IUPAC名稱：dioxohafnium元素含量比重：O(oxygen)15.2%、Hf(hafnium)84.8%密度：9.68g/cm3熔點(diǎn)：2758℃摩爾質(zhì)量：210.49g/molCAS號(hào)：12055-23-1蒸發(fā)壓力：在2678℃時(shí)1Pa；在2875℃時(shí)10Pa線膨脹系數(shù)：5.6×10-6/K溶解度：不溶解于水純度:99.99薄膜特性：透光范圍～220～12000nm；折射率（250nm）～2.15（500nm）～2蒸發(fā)條件：用電子***，氧分壓～1～2×10-2Pa。蒸發(fā)溫度～2600～2800℃，基片溫度～250℃，蒸發(fā)速率2nm/s應(yīng)用領(lǐng)域:UV增透膜，干涉膜質(zhì)量好氧化鉿近期價(jià)格氧化鉿的性質(zhì)與穩(wěn)定性？
制備氧化鉿可由鉿的碳化物、四氯化物、硫化物、硼化物、氮化物或水合氧化物直接高溫灼燒制取。應(yīng)用領(lǐng)域氧化鉿（HfO2）為鋯鉿分離的產(chǎn)物，目前只有美、法等國(guó)家在生產(chǎn)核級(jí)鋯時(shí)產(chǎn)生有氧化鉿。中國(guó)早期就已經(jīng)具備生產(chǎn)核級(jí)Zr，并生產(chǎn)少量氧化鉿的能力。但是產(chǎn)品數(shù)量稀少，價(jià)格昂貴。作為鉿的主要化學(xué)產(chǎn)品，通常用作光學(xué)鍍膜材料，很少量開始試用于高效集成電路，氧化鉿在**領(lǐng)域的應(yīng)用尚待開發(fā)。氧化鉿在光學(xué)鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用HChemicalbookfO2的熔點(diǎn)比較高、同時(shí)鉿原子的吸收截面較大，捕獲中子的能力強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)特別穩(wěn)定，因此在原子能工業(yè)中具有非常大應(yīng)用的價(jià)值。自上世紀(jì)以來(lái)，光學(xué)鍍膜得到了很快的發(fā)展，HfO2在光學(xué)方面的特性已經(jīng)越來(lái)越適應(yīng)光學(xué)鍍膜技術(shù)的要求，所以HfO2在鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越***，特別是它對(duì)光有比較寬的透明波段，在光透過(guò)氧化鉿薄膜時(shí)，對(duì)光的吸收少，大部分通過(guò)折射透過(guò)薄膜，因此HfO2在光學(xué)鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越被重視。
氧化鉿性質(zhì)熔點(diǎn)2810°C密度9.68g/mLat25°C(lit.)折射率2.13(1700nm)形態(tài)powder顏色Off-white比重9.68水溶解性Insolubleinwater.Merck14,4588InChemicalbookChIKeyCJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-NCAS數(shù)據(jù)庫(kù)12055-23-1(CASDataBaseReference)EPA化學(xué)物質(zhì)信息Hafniumoxide(HfO2)(12055-23-1)氧化鉿（HfO2）是白色晶體粉末。純氧化鉿以三種形式存在，一種是無(wú)定型狀態(tài)，另外兩種為晶體。在＜400℃煅燒氫氧化鉿、氧氯化鉿等不穩(wěn)定的化合物時(shí)，可以得到無(wú)定型氧化鉿。將其氧化鉿Chemicalbook繼續(xù)加熱至450~480℃，開始轉(zhuǎn)化為單斜晶體，繼續(xù)加熱至1000~1650℃發(fā)生晶格常數(shù)逐步增加的趨勢(shì)，并轉(zhuǎn)化為4個(gè)氧化鉿分子的單體。當(dāng)1700~1865℃時(shí)開始轉(zhuǎn)化為四方晶系。氧化鉿的安全操作的注意事項(xiàng)？
氧化鉿用途與合成方法物理性質(zhì)氧化鉿（HfO2）是白色晶體粉末。純氧化鉿以三種形式存在，一種是無(wú)定型狀態(tài)，另外兩種為晶體。在＜400℃煅燒氫氧化鉿、氧氯化鉿等不穩(wěn)定的化合物時(shí)，可以得到無(wú)定型氧化鉿。將其氧化鉿繼續(xù)加熱至450~480℃，開始轉(zhuǎn)化為單斜晶體，繼續(xù)加熱至1000~1650℃發(fā)生晶格常數(shù)逐步增加的趨勢(shì)，并轉(zhuǎn)化為4個(gè)氧化鉿分子的單體。當(dāng)1700~Chemicalbook1865℃時(shí)開始轉(zhuǎn)化為四方晶系。向氧化鉿中添加少量氧化鎂、氧化鈣、氧化錳等氧化鉿，在1500℃以上可以形成面心立方晶格的固溶體。如向氧化鉿中加8%~20%氧化鈣，則晶格常數(shù)α相應(yīng)從0.5082nm增加至0.5098nm。若添加的量達(dá)到形成CaHfO3時(shí)，則晶體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為菱形晶系。單斜晶體氧化鉿的密度為9.68g/cm3，熔點(diǎn)3031K，沸點(diǎn)5673K。氧化鉿結(jié)構(gòu)1氧化鉿的主要作用有哪些？質(zhì)量好氧化鉿近期價(jià)格
氧化鉿的中文別稱有哪些？廣東口碑好的氧化鉿
產(chǎn)品特性與用途二氧化鉿(HfO2)是一種具有較高介電常數(shù)的氧化物。作為一種介電材料，因其較高的介電常數(shù)值(~20)，較大的禁帶寬度(~5.5eV)，以及在硅基底上良好的穩(wěn)定性，HfO2被認(rèn)為是替代場(chǎng)效應(yīng)晶體管中傳統(tǒng)SiO2介電層的理想材料。如果互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體器件尺寸低于1μm，以二氧化硅為傳統(tǒng)柵介質(zhì)的技術(shù)會(huì)帶來(lái)芯片的發(fā)熱量增加、多晶硅損耗等一系列問(wèn)題，隨著晶體管的尺寸縮小，二氧化硅介質(zhì)要求必須越來(lái)Chemicalbook越薄，但是漏電流的數(shù)值會(huì)因?yàn)榱孔有?yīng)的影響隨著二氧化硅介質(zhì)厚度的較小而急劇升高，所以急需一種更可行的物質(zhì)來(lái)取代二氧化硅作為柵介質(zhì)。二氧化鉿是一種具有寬帶隙和高介電常數(shù)的陶瓷材料，近來(lái)在工業(yè)界特別是微電子領(lǐng)域被引起極度的關(guān)注，由于它很可能替代目前硅基集成電路的**器件金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)的柵極絕緣層二氧化硅(SiO2)，以解決目前MOSFET中傳統(tǒng)SiO2/Si結(jié)構(gòu)的發(fā)展的尺寸極限問(wèn)題。廣東口碑好的氧化鉿