浙江原裝進(jìn)口阿爾法焊錫膏聯(lián)系人

錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害，通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過(guò)添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來(lái)改善錫膏的粘度，從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用。浙江原裝進(jìn)口阿爾法焊錫膏聯(lián)系人

錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的，關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接，為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程，但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜，需要焊接的元件越來(lái)越大，這樣就會(huì)造成元件脫落，也就是軟熔時(shí)熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二、未焊滿導(dǎo)致沒(méi)有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過(guò)快，助焊劑表面張力過(guò)小，金屬?gòu)?fù)合含量太低，錫膏的觸變性能較差，錫膏粘度恢復(fù)過(guò)慢等。除此之外，愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過(guò)多、加熱溫度過(guò)高、助焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快、助焊劑蒸汽壓過(guò)低、助焊劑溶劑成分過(guò)高等，也都是影響沒(méi)有焊滿的因素。浙江原裝進(jìn)口阿爾法焊錫膏聯(lián)系人解析錫膏的眾多特性。

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過(guò)程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過(guò)回流爐，無(wú)鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎？

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對(duì)策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。錫膏什么牌子的比較好？浙江原裝進(jìn)口阿爾法焊錫膏聯(lián)系人

如何才能選擇到好的錫膏？浙江原裝進(jìn)口阿爾法焊錫膏聯(lián)系人

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