如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的,那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話,還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中,無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種,那么在使用無鉛焊錫膏的時(shí)候沒有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是,無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏,保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸,否則長時(shí)間接觸空氣的話,就會造成焊錫膏的氧化。其次,一瓶無鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過多次使用的時(shí)候,在保存時(shí)開蓋的時(shí)間要盡量的短,在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上,不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后,務(wù)必蓋好蓋子,內(nèi)蓋一定要立即蓋好,用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣,使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸,確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后,迅速的擰緊外面的大蓋子。使用阿爾法錫膏需要注意哪些?江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司
ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)8、可靠性,不含鹵素。9、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些?
阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢?1、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定(至少6個(gè)小時(shí)),而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時(shí)保持5天,25度時(shí)保持一個(gè)月)。3、長時(shí)間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮?dú)猸h(huán)境中)5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長時(shí)間和高溫度的保溫,也不會發(fā)生碳化或燃燒。
常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。如何更好的使用錫膏?
Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時(shí)以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。您了解錫膏嗎?上海聚統(tǒng)金屬來帶您認(rèn)識錫膏。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司
使用錫膏常見的問題。如何解決?江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司
alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。江蘇多功能EGP-130錫膏代理公司
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