1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎?河南智能愛爾法無鉛錫膏廠家報價
未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個操作過程中的注意事項,包括溫度、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。江西工業(yè)愛爾法無鉛錫膏有哪些品牌用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。
一、錫膏的類型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm((2)按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,對細間距要求顆粒細?。ǎ?70/+500目),10~30μm的球形顆粒。(4)按焊劑的成分可以分為免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗)免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,同時也包含一些添加劑,使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物,也就是說焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購買,使用錫膏的時候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問題,以控制成本。在細間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。錫膏什么品牌的質(zhì)量好?
未來的汽車發(fā)展的主要趨勢主要在五個方面:電動,自主、共享、互聯(lián)和每年更新一次,簡稱“eascy”。電動:汽車的未來將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中,因為它是電動的。預(yù)計到2040年,全球電動汽車產(chǎn)量將高達4100萬輛;自主:汽車的未來將占用更少的個人時間和空間,因為它可以自主移動。到2030年,高達70%的新車將具備自動駕駛功能,15%可以完全自主。共享:汽車未來將有可能通過方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購車輛?;ヂ?lián):汽車未來適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信,即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施(如紅綠燈)的聯(lián)網(wǎng)。在2020年,聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標準,越來越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化,它將產(chǎn)生深遠的影響。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備,各個部件必須比以往任何時候都要微小。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場強度。因此增加了電化學遷移的風險。電化學遷移是腐蝕的一種形式,影響著電子器件的可靠性和使用壽命。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的,無論是在印制電路板的制造過程中還是由于外部的影響。例如車輛中的控制單元,溫度波動會導(dǎo)致冷凝。在印刷電路板上沉積的水分,再加上焊劑殘留。在使用阿爾法錫膏時,注意事項有哪些?北京愛爾法愛爾法無鉛錫膏報價
Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。河南智能愛爾法無鉛錫膏廠家報價
錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認。操作簡單,直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試,測試的粘度值會直接顯示在屏幕上,也可通過內(nèi)置的打印機出來。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試,故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產(chǎn)品越來越小型化,組件越來越小,對設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來越高,而對于錫膏來說,粘度值是一個非常重要的參數(shù),對錫膏粘度進行檢查和確認能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題。河南智能愛爾法無鉛錫膏廠家報價
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