焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。如何正確保存好愛爾法錫膏?天津工業(yè)阿爾法焊錫膏市價
低溫錫膏的優(yōu)點:低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接,而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧!就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因為擔(dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點:焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強(qiáng)度會變差,也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊;另外,回焊后的冷卻速度也不建議太快,否則容易發(fā)生焊點脆化的問題。其次,因為低溫錫膏并非市場主流,所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。江西技術(shù)阿爾法焊錫膏費用是多少為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢?
阿爾法錫膏也非常適合市場,在外觀以及焊點的美觀方面擁有非常良好的制作,而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題,更可喜的是在經(jīng)過很長時間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強(qiáng)度可以達(dá)到很久,不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場中是非常受到歡迎的,還有很重要的一點事這種錫膏不含鹵素,沒有錫球,有著非常好的品質(zhì)保障,阿爾法錫膏同時也可以兼容氮氣,使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發(fā),非常的細(xì)膩,細(xì)滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國際上有名的品牌,阿爾法錫膏它的品質(zhì)是毋庸置疑的,所以在使用的過程中要注意合理的使用,要注意密封,不可長期的處于與空氣接觸的狀態(tài)這樣會容易變干,不用時要保存在合適的環(huán)境當(dāng)中,不可過度的至于風(fēng)過于大的地方,并且要注意有時候如果開封許久不使用可能產(chǎn)生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑,然后適當(dāng)?shù)恼{(diào)和一下便可以使用,當(dāng)然了比較好是不要有類似的情況比較好。
一、錫膏的類型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm((2)按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,對細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目),10~30μm的球形顆粒。(4)按焊劑的成分可以分為免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗)免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,同時也包含一些添加劑,使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。您了解錫膏嗎?上海聚統(tǒng)金屬來帶您認(rèn)識錫膏。
Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。4、隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎?江西技術(shù)阿爾法焊錫膏費用是多少
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教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當(dāng)使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關(guān)**曾做過相關(guān)的實驗,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。天津工業(yè)阿爾法焊錫膏市價
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