江蘇多功能EGP-130錫膏

來源: 發(fā)布時間:2023-07-09

一,圖形錯位:產(chǎn)生原因:產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,在作業(yè)接觸時,Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差,這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位。解決方法:在作業(yè)之前先對鋼板進(jìn)行調(diào)整,再進(jìn)行測試看看圖形是否錯位。其次,圖形拉尖或者有凹槽:產(chǎn)生原因:在作業(yè)時,刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,出現(xiàn)了短缺,所以有了虛焊的情況,由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法:適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,合理設(shè)計(jì)窗口。然后,Alpha錫膏量太多:原因:主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大,他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法:在工作前,先對窗口尺寸進(jìn)行檢測,如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進(jìn)行清洗。阿爾法錫膏的主要成分有什么?江蘇多功能EGP-130錫膏

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回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中,元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定:雙面回流焊接是比較常見的一種方式,先對一面進(jìn)行印刷布線,然后安裝元件,之后軟熔,之后再反過來對另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,便同時軟熔頂面和底面,也就是在電路板地面上裝有小元件,像芯片電阻器和芯片電容器,因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,因此元件也就越來越大,于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r候焊料對元件的垂直固定力不足,元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。江蘇多功能EGP-130錫膏阿爾法錫膏正確的使用方法。

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alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進(jìn)行之前,請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實(shí)這種問題的存在,有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。錫膏什么品牌的質(zhì)量好?

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錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎?江蘇多功能EGP-130錫膏

使用阿爾法錫膏需要注意哪些?江蘇多功能EGP-130錫膏

阿爾法錫膏也非常適合市場,在外觀以及焊點(diǎn)的美觀方面擁有非常良好的制作,而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題,更可喜的是在經(jīng)過很長時間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強(qiáng)度可以達(dá)到很久,不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場中是非常受到歡迎的,還有很重要的一點(diǎn)事這種錫膏不含鹵素,沒有錫球,有著非常好的品質(zhì)保障,阿爾法錫膏同時也可以兼容氮?dú)?,使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發(fā),非常的細(xì)膩,細(xì)滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國際上有名的品牌,阿爾法錫膏它的品質(zhì)是毋庸置疑的,所以在使用的過程中要注意合理的使用,要注意密封,不可長期的處于與空氣接觸的狀態(tài)這樣會容易變干,不用時要保存在合適的環(huán)境當(dāng)中,不可過度的至于風(fēng)過于大的地方,并且要注意有時候如果開封許久不使用可能產(chǎn)生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑,然后適當(dāng)?shù)恼{(diào)和一下便可以使用,當(dāng)然了比較好是不要有類似的情況比較好。江蘇多功能EGP-130錫膏

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