OM338PT錫膏廠商

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術(shù)。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會受污染而導(dǎo)致焊點(diǎn)落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中，應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因?yàn)槿绻障洞蟮脑挄?dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時(shí)候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右，A5鋼網(wǎng)加200g左右，B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當(dāng)在印刷時(shí)鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時(shí)，應(yīng)添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物（粘附的錫膏），以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球。8.錫膏如果存放的時(shí)間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時(shí)間過于久，印刷性能和粘度都會變差，添加藥劑攪拌一下，可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后，應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈，以便下一次使用。錫膏在使用和貯存過程中需要注意的事項(xiàng)。OM338PT錫膏廠商

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內(nèi)。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規(guī)定：，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。，必須先了解開蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。OM338PT錫膏廠商如何更好的使用錫膏。

阿爾法錫膏的組成成分和普通的無鉛錫膏是類似的，都是無鉛錫粉和助焊劑。但是阿爾法錫膏對于錫粉和助焊劑的要求更高，比如錫粉的化學(xué)成分要穩(wěn)定、雜質(zhì)水平不能超標(biāo)、錫膏顆粒的形狀和大小要適中、分布要均勻等等。對于助焊劑的要求更是精益求精，助焊劑要具有雙活性、抗氧化性、觸變性等等。如果使用松香溶劑作為載體，則要求它干燥的速度適中，不能太快也不能太慢。因?yàn)樘旄稍锏脑?，就會形成硬化的保護(hù)膜，不利于焊接;如果干燥太慢的話，松香膜里就會有還沒熔化的錫膏，導(dǎo)致噴濺。阿爾法錫膏中的助焊劑穩(wěn)定性良好，常溫條件下，化學(xué)性質(zhì)很不活潑，所以阿爾法錫膏在使用過程中也十分地穩(wěn)定。阿爾法錫膏之所以免洗，是因?yàn)殄a膏回流之后沒有殘留物，且顏色透明，對于元件沒有任何的腐蝕性。另外，阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)還有回流時(shí)間短、潤濕性好、粘度穩(wěn)定等。其中，回流時(shí)間越短對于元件的損傷就越小，可見，回流時(shí)間對于保證元件的性能有著深刻的意義。潤濕性是衡量錫膏好壞的重要指標(biāo)，因?yàn)闈櫇裥詢?yōu)良的錫膏能保證焊點(diǎn)的可靠。現(xiàn)在生產(chǎn)的電子元件尺寸越來越小，功能越來越多，所以要使用品質(zhì)優(yōu)異、性能突出的阿爾法錫膏來防止細(xì)小焊點(diǎn)間橋連不良等現(xiàn)象。

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢？1、模版使用壽命長：連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定（至少6個(gè)小時(shí)），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時(shí)保持5天，25度時(shí)保持一個(gè)月）。3、長時(shí)間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)猸h(huán)境中）5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時(shí)間和高溫度的保溫，也不會發(fā)生碳化或燃燒。8、優(yōu)異的抗空洞性能：達(dá)到IPC7095標(biāo)準(zhǔn)二級要求9、零鹵素上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？CVP390 Innolot錫膏批發(fā)

Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么？OM338PT錫膏廠商

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購錫膏帶來實(shí)質(zhì)性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細(xì)小的小液滴，然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說，愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài)，分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒，因?yàn)檫@種顆粒表面積小，不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo)，目數(shù)越小，顆粒的直徑越大，表面積減小，含氧量也隨之減小。OM338PT錫膏廠商