選擇性波峰焊對氮氣的要求

來源：發(fā)布時間：2024-12-04

以下是上海桐爾提供的關(guān)于選擇性波峰焊對氮氣要求的詳細(xì)指南：

選擇性波峰焊對氮氣的要求

1. 選擇性助焊劑系統(tǒng)

上海桐爾指出，選擇性波峰焊使用選擇性助焊劑鋁制系統(tǒng)，該系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)程序指令，精確地對線路板上需要焊接的區(qū)域噴涂助焊劑（可點噴與線噴）。
不同區(qū)域的噴涂量可以根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)，實現(xiàn)精確控制。

2. 節(jié)省助焊劑與減少污染

由于選擇性噴涂，助焊劑用量相比傳統(tǒng)波峰焊有**節(jié)省。
同時，這種方法避免了對線路板上非焊接區(qū)域的污染。

3. 精度要求與自動校準(zhǔn)

上海桐爾強(qiáng)調(diào)，選擇性噴涂對助焊劑噴頭控制的精度要求極高，包括噴頭的驅(qū)動方式。
助焊劑噴頭應(yīng)具備自動校準(zhǔn)功能，以確保噴涂的精確性。

4. 抗腐蝕性材料選擇

在助焊劑鋁制系統(tǒng)中，考慮到非VOC助焊劑（即水溶性助焊劑）的強(qiáng)腐蝕性，所有可能接觸到助焊劑的部件都應(yīng)具備抗腐蝕能力。
上海桐爾建議在材料選擇上，優(yōu)先考慮能夠抵抗助焊劑腐蝕的材料。

通過這些詳細(xì)的要求和建議，上海桐爾確保選擇性波峰焊過程中氮氣的使用能夠達(dá)到**效果，同時提高焊接質(zhì)量和效率。

在選擇性波峰焊過程中，氮氣的使用對于提高焊接質(zhì)量和減少缺陷至關(guān)重要。以下是選擇性波峰焊對氮氣的具體要求：氮氣純度要求：選擇性波峰焊中使用的氮氣純度通常要求在99.99%以上。這是因為高純度的氮氣能有效地減少氧氣含量，從而比較大限度地防止熔融金屬的氧化并保證焊接質(zhì)量。氧氣含量控制：氮氣回流焊的氧氣含量要求通常較低，一般要求在10 ppm以下，甚至更低。這是因為過高的氧氣含量會導(dǎo)致焊接區(qū)域被氧化，產(chǎn)生氧化物等雜質(zhì)，降低焊接質(zhì)量。其他雜質(zhì)含量要求：除了氧氣外，氮氣回流焊過程中還需要控制其他雜質(zhì)的含量，如水蒸氣、二氧化碳等。這些雜質(zhì)同樣會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。氮氣的作用：氮氣作為保護(hù)氣體，能夠有效隔絕空氣中的氧氣、水蒸氣等雜質(zhì)，防止焊接區(qū)域被氧化或污染。同時，氮氣還能降低焊接區(qū)域的溫度梯度，減少焊接應(yīng)力和變形，提高焊接質(zhì)量。環(huán)境要求：在氮氣環(huán)境下進(jìn)行焊接，可以使焊接缺陷率降至比較低，降低焊接橋連、焊錫爬升不良和元件偏移等缺陷的發(fā)生率，并減少不良返工成本。焊接工藝窗口：在氮氣環(huán)境下（氧含量值低于1000ppm)，可以擴(kuò)大焊接工藝窗口，使得制造商在選擇器件以及焊料輔材時有更多的余地。焊點質(zhì)量改善：氮氣保護(hù)可以減少助焊劑殘余量，降低助焊劑氧化程度，有益于提高焊點質(zhì)量和ICT測試通過率。

上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動芯片引腳成型機(jī),全自動搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售

標(biāo)簽：選擇性波峰焊波峰焊上海桐爾

上一篇 上海桐爾科技：回流焊電子制造新紀(jì)元

下一篇 上海桐爾：貼片機(jī)在使用前應(yīng)該注意什么

相關(guān)新聞