SMT紅膠制程的原理與應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))紅膠制程是一種常見(jiàn)的工藝,盡管其名稱中帶有“紅膠”,但其實(shí)際名稱應(yīng)為“點(diǎn)膠”制程。這種工藝的得名,主要是因?yàn)樗褂玫哪z水通常呈紅色,不過(guò)也有黃色等其他顏色的膠水。在SMT貼片加工中,電阻、電容等小型元件的底部中間通常會(huì)有一團(tuán)紅色的膠狀物,這便是紅膠。它的*初設(shè)計(jì)目的是將元件固定在電路板上,使電路板能夠順利通過(guò)波焊爐,讓元件沾錫并與電路板上的焊墊接合,而不會(huì)因高溫掉落至波焊錫爐中。
紅膠制程的出現(xiàn),源于早期許多電子元件無(wú)法直接從傳統(tǒng)的插件(DIP)封裝轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻尜N焊(SMD)封裝。想象一塊電路板上,一半是DIP元件,另一半是SMD元件,如何將這些元件高效地焊接在板上,是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。通常的做法是將所有DIP和SMD元件設(shè)計(jì)在電路板的同一面,SMD元件通過(guò)錫膏印刷后進(jìn)入回流焊爐焊接,而DIP元件的焊腳則通過(guò)波焊爐進(jìn)行焊接。
然而,有工程師提出了一個(gè)節(jié)省電路板空間的創(chuàng)新方法,即在原本只有DIP元件焊腳而沒(méi)有元件的那一面放置SMD元件。但大多數(shù)DIP元件因結(jié)構(gòu)縫隙多或材料無(wú)法承受波焊爐的高溫,無(wú)法放置在電路板的這一面。而SMD元件由于設(shè)計(jì)上能夠承受回流焊的高溫,即使在波焊爐中短暫停留也不會(huì)損壞。不過(guò),錫膏印刷無(wú)法讓SMD元件通過(guò)波焊爐,因?yàn)椴ê笭t的溫度遠(yuǎn)高于錫膏的熔點(diǎn),這會(huì)導(dǎo)致SMD元件因錫膏熔化而掉入錫爐中。
為了解決這一問(wèn)題,工程師們想到了使用熱固型膠來(lái)固定SMD元件。這種膠需要加熱才能固化,恰好可以利用回流焊爐完成固化過(guò)程,從而解決了元件掉落的問(wèn)題,紅膠制程也因此誕生。這一創(chuàng)新使得電路板的尺寸得以進(jìn)一步縮小,提高了空間利用率。
上海桐爾電子科技有限公司在SMT貼片加工中,也采用了這種高效的紅膠制程技術(shù),通過(guò)精確的點(diǎn)膠工藝和嚴(yán)格的溫度控制,確保了元件在波焊過(guò)程中的穩(wěn)定性,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這種工藝不僅適用于傳統(tǒng)的DIP與SMD混合元件的焊接,也為現(xiàn)代電子制造中復(fù)雜多樣的元件布局提供了可靠的解決方案。
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