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為5G市場卡位布局 臺廠PCB鏈紛紛籌資擴充
來源：
發(fā)布時間：2018-04-24
為5G市場卡位布局 臺廠PCB鏈紛紛籌資擴充
在美國對大陸中興進行箝制，作為保有美國本身在5G通訊的競爭優(yōu)勢，臺廠也因此意識到5G通訊市場的情景與重要性，因此整個PCB產(chǎn)業(yè)體系，從上游的PI原物料廠、中游基板廠到下游全制程廠，都紛紛加速投資進行擴充，為的就是搶食未來5G市場商機。
根據(jù)《鉅亨網(wǎng)》報導，臺商主要PCB供應鏈，今年有多筆大規(guī)模資本支出計劃提出，像是軟板廠臺郡為因應5G、軟板細線路化，已通過94億元人民幣資本支出投資計劃，未來將在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠已擴充產(chǎn)能；上游的臺耀，日前傳出擬發(fā)行15億元人民幣作為無擔?？赊D(zhuǎn)換公司債（CB）籌資，作為支應投入高階的5G通訊用CCL使用。
還有，像是蘋果供應鏈軟板廠嘉聯(lián)益，也首度以現(xiàn)金增資方式市場募資，辦理7684萬股現(xiàn)金增資案，完成募集近30億元人民幣，做為購置營運所需廠房資金。
另外，軟板上游材料聚酰亞胺薄膜（PI）供貨商達邁，計劃進行中國臺灣銅鑼二期擴廠計劃，資本支出為17.4億元人民幣，作為因應未來業(yè)務及新事業(yè)發(fā)展。達邁表示，擴廠計劃預計今年年底完成，2019年上半年將可貢獻產(chǎn)能，可望紓解目前產(chǎn)能吃緊狀況。(數(shù)據(jù)源：**)
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