吉林雙向可控硅模塊

來源: 發(fā)布時間:2024-08-07

可控硅模塊的操控端口與操控線

可控硅模塊操控端接口有5腳、9腳和15腳三種辦法,別離對應(yīng)于5芯、9芯、15芯的操控線。選用電壓信號的商品只用**腳端口,其他為空腳,選用電流信號的9腳為信號輸入,操控線的屏蔽層銅線應(yīng)焊接到直流電源地線上,聯(lián)接時注意不要同其它的端子短路,避免不能正常作業(yè)或能夠燒壞模塊。

可控硅模塊操控端口插座和操控線插座上都有編號,請一一對應(yīng),不要接反。以上六個端口為模塊根柢端口,其它端口為分外端口,只在具有多功用商品中運用,一般調(diào)壓商品其他腳為空腳。 淄博正高電氣有限公司推行現(xiàn)代化管理制度。吉林雙向可控硅模塊

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可控硅模塊的分類:

1、以關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式來分類:可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門極關(guān)斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。

2、以引腳和極性來分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。

3、以封裝形式來分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中,金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

4、以電流容量來分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝,而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。

5、以關(guān)斷速度來分類:可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。

6、過零觸發(fā),一般是調(diào)功,即當(dāng)正弦交流電交流電電壓相位過零點觸發(fā),必須是過零點才觸發(fā),導(dǎo)通可控硅參數(shù)介紹

7、非過零觸發(fā),無論交流電電壓在什么相位的時候都可觸發(fā)導(dǎo)通可控硅,常見的是移相觸發(fā)。

吉林雙向可控硅模塊淄博正高電氣有限公司通過專業(yè)的知識和可靠技術(shù)為客戶提供服務(wù)。

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滿足可控硅模塊工作的必要條件:

(1)+12V直流電源:可控硅模塊內(nèi)部控制電路的工作電源。

①可控硅模塊輸出電壓要求:+12V電源:12±0.5V ,紋波電壓小于20mv 。

②可控硅模塊輸出電流要求:標(biāo)稱電流小于500安培產(chǎn)品:I+12V>0.5A,標(biāo)稱電流大于500安培產(chǎn)品:I+12V> 1A。

(2)可控硅模塊控制信號:0~10V或4~20mA控制信號,用于對輸出電壓大小進行調(diào)整的控制信號,正極接CON10V或CON20mA,負極接GND1。

(3)可控硅模塊供電電源和負載:供電電源一般為電網(wǎng)電源,電壓460V以下的或者供電變壓器,接可控硅模塊的輸入端子;負載為用電器,接可控硅模塊的輸出端子。

可控硅模塊與其它功率器件一樣,工作時由于自身功耗而發(fā)熱。如果不采取適當(dāng)措施將這種熱量散發(fā)出去,就會引起模塊管芯PN結(jié)溫度急劇上升。致使器件特性惡化,直至完全損壞。晶閘管的功耗主要由導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、門極損耗三部分組成。在工頻或400Hz以下頻率的應(yīng)用中相當(dāng)主要的是導(dǎo)通損耗。為了確保器件長期可靠地工作,設(shè)計時散熱器及其冷卻方式的選擇與電力半導(dǎo)體模塊的電流電壓的額定值選擇同等重要,千萬不可大意!散熱器的常用散熱方式有:自然風(fēng)冷、強迫風(fēng)冷、熱管冷卻、水冷、油冷等??紤]散熱問題的總原則是:控制模塊中管芯的結(jié)溫Tj不超過產(chǎn)品數(shù)據(jù)表給定的額定結(jié)溫淄博正高電氣有限公司真誠希望與您攜手、共創(chuàng)輝煌。

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可控硅模塊特點:

1 對耐壓級別的選擇:通常把VDRM(斷態(tài)重復(fù)峰值電壓)和VRRM(反向重復(fù)峰值電壓)中較小的值標(biāo)作該器件的額定電壓。

2 對電流的確定:由于雙向可控硅模塊通常用在交流電路中,因此不能用平均值而用有效值來表示它的額定電流值。由于可控硅的過載能力比一般電磁器件小,因而一般家電中選用可控硅模塊的電流值為實際工作電流值的2~3倍。同時,可控硅承受斷態(tài)重復(fù)峰值電壓VDRM和反向重復(fù)峰值電壓VRRM 時的峰值電流應(yīng)小于器件規(guī)定的IDRM和IRRM。

3 對通態(tài)電壓VTM的選擇:它是可控硅模塊通以規(guī)定倍數(shù)額定電流時的瞬態(tài)峰值壓降。為了減少可控硅的熱損耗,應(yīng)盡可能選擇VTM小的可控硅。

4 對維持電流:IH是維持可控硅模塊保持通態(tài)所必 需的極小主電流,它與結(jié)溫有關(guān),結(jié)溫越高,則IH越小。

5 對電壓上升率的:dv/dt指的是在關(guān)斷狀態(tài)下電壓的上升斜率,這是防止誤觸發(fā)的一個關(guān)鍵參數(shù)。由于雙向可控硅模塊的制造工藝決定了A2與G之間會存在寄生電容。 地理位置優(yōu)越,交通十分便利。吉林雙向可控硅模塊

淄博正高電氣有限公司不斷提高產(chǎn)品的質(zhì)量。吉林雙向可控硅模塊

相信大家對于可控硅模塊并不陌生了,現(xiàn)代在電氣行業(yè)的不斷發(fā)展,可控硅模塊的使用范圍越來越廣,但是你對可控硅模塊的了解有多少呢,它的主要參數(shù)有哪些你知道嗎?下面為大家講解。


可控硅模塊的主要參數(shù)有:


(1) 額定通態(tài)平均電流IT在一定條件下,陽極---陰極間可以連續(xù)通過的50赫茲正弦半波電流的平均值。


(2) 正向阻斷峰值電壓VPF 在控制極開路未加觸發(fā)信號,陽極正向電壓還未超過導(dǎo)能電壓時,可以重復(fù)加在可控硅模塊兩端的正向峰值電壓??煽毓枘K承受的正向電壓峰值,不能超過手冊給出的這個參數(shù)值。


(3) 反向陰斷峰值電壓VPR當(dāng)可控硅加反向電壓,處于反向關(guān)斷狀態(tài)時,可以重復(fù)加在可控硅模塊兩端的反向峰值電壓。使用時,不能超過手冊給出的這個參數(shù)值。 吉林雙向可控硅模塊

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