山西黑硅金剛線切削液

來源: 發(fā)布時間:2022-07-01

通常采用的鍍液多為單鹽或加入絡(luò)合劑來組成。常用的單鹽有硫酸鹽、氯化物、氟硼酸鹽等,少數(shù)情況也采用氨基磺酸、乙酸、檸檬酸等復(fù)雜一些的酸鹽。許多單鹽傾向于在一級電離中便離解為所需的金屬離子,并以水化形式存在于溶液內(nèi)。絡(luò)合型的鍍液通常是加入經(jīng)選擇的絡(luò)合劑或鰲合劑。例如:**物、氨或強(qiáng)堿、焦磷酸鹽、氨三乙酸等,一些有機(jī)物也常被采用。這些鍍液往往要經(jīng)二級電離來提供所需的金屬離子,因而放電過程的單鹽復(fù)雜。但是其極化特性和宏觀分散能力一般比單鹽要好。這兩類鍍液維持穩(wěn)定沉積的機(jī)制并不相同。用簡單鹽類的鍍液常依靠游離的酸堿來調(diào)節(jié)離子的活度,或利用同離子效應(yīng)。值的監(jiān)控對這種鍍液也很重要,為此常須加入緩沖劑。導(dǎo)電劑也是常有的組分,并常有同離子效應(yīng)的雙重作用。絡(luò)合型或加鰲合劑的鍍液須監(jiān)控其反應(yīng)后的富裕量,即游離的絡(luò)合劑濃度以保持反應(yīng)物的穩(wěn)定和維持絡(luò)合平衡,因而操作控制要復(fù)雜一些。單鹽的溶液有時也采用復(fù)鹽,而絡(luò)合型的鍍液也可能存在兩種或更多的絡(luò)合物。當(dāng)保持電鍍?nèi)芤涸诤愣ǖ臏囟?、不加攪拌并且給定恰當(dāng)?shù)碾娏髅芏葧r,如無其他附加因素或場強(qiáng)的影響,電鍍過程可以處于相對的定態(tài)。江蘇電鍍金剛線設(shè)備;山西黑硅金剛線切削液

在工業(yè)生產(chǎn)中電鍍液的成分主要由鉻酐、硫酸、氟硅酸鈉來組成,當(dāng)三價鉻過低時,會導(dǎo)致鍍層無光澤且有斑點(diǎn),所以在使用一段時間后,需要對電鍍液內(nèi)部的雜質(zhì)進(jìn)行過濾處理,因?yàn)殡婂円簝?nèi)部電流效率下降,高電流密度會使周圍鍍層變差。現(xiàn)在電鍍液回收用濾芯通過物理手段對電鍍液進(jìn)行過濾處理,增加電鍍液處理所需的時間,難以對不同類型的電鍍液進(jìn)行充分處理,且電鍍液處理后,難以對濾芯內(nèi)部的雜質(zhì)進(jìn)行清理及更換,縮短濾芯的使用壽命。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于提供一種pcb電路板加工電鍍液回收用濾芯,以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)在電鍍液回收用濾芯通過物理手段對電鍍液進(jìn)行過濾處理,難以對不同類型的電鍍液進(jìn)行充分處理,且電鍍液處理后,難以對濾芯內(nèi)部的雜質(zhì)進(jìn)行清理及更換的問題。山西黑硅金剛線切削液金剛線電鍍液跟溫度的關(guān)系。

鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。類腐蝕性比較嚴(yán)重的工作環(huán)境第二類腐蝕性中等的工作境第三類腐蝕性輕微的工作環(huán)境從保護(hù)基體金屬免腐蝕的要求來看﹐一般可考慮﹕A.貴金屬﹑含鉻18%以上的不銹鋼﹑軋制的磁性合金材料﹑以及鎳銅合金等﹐一般不需再加保護(hù)層B.碳鋼﹑低合金鋼和鑄鐵制造的零件﹐大氣中容易腐蝕﹐應(yīng)加保護(hù)層。C.銅和銅合金制造的零件﹐根據(jù)不同的使用條件﹐用光亮酸洗﹑鈍化﹑電鍍或涂漆保護(hù)等。用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不進(jìn)行表面處理。D.鋁和鋁合金制造的零件﹐可以采用陽極氧化和封閉處理。

與常規(guī)的碳化硅切割模式不同,金剛線切割硅棒是兩體磨削方式,金剛石固結(jié)在鋼線表面,通過鋼線的高速運(yùn)動金剛石可直接對硅棒進(jìn)行磨削加工。這種切割模式效率較高,每次對多晶硅棒的加工過程可縮短至2~3h,而且切割過程產(chǎn)生的硅粉可直接回收利用,無多余污染物產(chǎn)生。與樹脂金剛線相比,電鍍金剛線切割力相對較強(qiáng),在切割多晶硅棒中的占比超過90%以上,而且加工工藝時間可以縮短至70~80min,極大地提升了切割效率和產(chǎn)能。但是,目前市場上量產(chǎn)供應(yīng)的電鍍金剛線在切割多晶雜質(zhì)棒時存在切割良率低、斷線率高、單片耗線量高等問題。主要原因?yàn)殡婂兙€切割到硅棒內(nèi)的雜質(zhì)點(diǎn)(如sic等)時,鋼線表面的金剛石發(fā)生異常磨損、甚至部分金剛石出現(xiàn)脫落,進(jìn)而導(dǎo)致電鍍線切割能力下降,硅片表面容易出現(xiàn)線痕和厚度不均勻等質(zhì)量問題,甚至由于鋼線磨損過大或切割線弓過大而導(dǎo)致金剛線斷線,這嚴(yán)重影響了切片良率和單片耗線量,增加了切片加工成本。因此,針對目前多晶雜質(zhì)棒切割中存在的以上問題,多晶切片領(lǐng)域急需開發(fā)定制一種專門用于多晶雜質(zhì)硅棒切割的電鍍金剛線。哪里有賣金剛線設(shè)備的?

注意事項(xiàng):本品所述電解液,鈀鹽主要以氯化鈀、二氯二氨鈀、二氯四氨鈀、硫酸二氨鈀、硫酸四氨鈀、亞硝酸氨鈀或草酸二氨鈀等形式引入,鎳鹽主要以硫酸鎳、氯化鎳或氨基磺酸鎳等形式引入。鍍層中鈀與鎳含量的比例隨著鍍液中鈀鹽與鎳鹽的比例增加而增加,但當(dāng)鍍層中鎳質(zhì)量含量超過40%后,鎳質(zhì)量含量基本不再隨鍍液中鎳鹽含量的進(jìn)一步提高而變化。鈀鹽的含量(以金屬鈀計)為l~l0g/L。鍍液中鈀含量越高,鍍速越快,但鈀損失也越大;鍍液中鈀含量太低,則要經(jīng)常補(bǔ)加鈀,維護(hù)費(fèi)用增加。鎳鹽按鈀鹽與鎳鹽摩爾比1:(1~3)加人。在含有這些絡(luò)合劑的電解液中,可得到光亮的鈀鎳合金鍍層。在使用氨水作為絡(luò)合劑時,應(yīng)注意適當(dāng)降低鍍液的溫度和pH值,以阻礙氨水的揮發(fā)。添加劑十二烷基磺酸鈉既起表面活性劑的作用,又起光亮劑的作用,丙烯基硫脲、丙烯酰胺、糖精、煙酰胺、丙炔醇、丁炔二醇、苯亞磺酸鈉等是光亮劑。當(dāng)電流密度高時,還需加少量的煙酸、吡啶三磺酸或煙酰胺。添加劑配合使用,才可以得到光亮、致密、無***的鈀鎳合金鍍層。在此pH范圍內(nèi),電解液性質(zhì)穩(wěn)定,得到的鍍層性能優(yōu)越。鍍液pH值偏低時,鍍層呈白灰色;鍍液pH值偏高時。電鍍中的鍍液再金剛線中的作用。山西黑硅金剛線切削液

電鍍金剛線生產(chǎn)設(shè)備廠家;山西黑硅金剛線切削液

掩蔽法是向鍍液中加入一種對雜質(zhì)起掩蔽作用的掩蔽劑,從而消除雜質(zhì)有害影響的方法。這種方法既不需要過濾鍍液,又不需要其他處理設(shè)備,是一種簡便可行的好方法。如氨三乙酸一氯化銨鍍鋅液中有少量銅雜質(zhì)存在時,會使鍍鋅層的鈍化膜光澤不好。這時只要適當(dāng)提高鍍鋅液中硫脲的含量,少量銅雜質(zhì)就被掩蔽,那種不良影響很快就消失,硫酸鹽鍍銅液中有少量砷和銻存在時,會使鍍層發(fā)暗,表面略有粗糙,這時只要加入適量的明膠和丹寧酸,就能掩蔽這些有害影響;焦磷酸鹽鍍銅液中,若有少量鐵雜質(zhì)影響鍍層質(zhì)量時,可加入適量的檸檬酸鹽進(jìn)行掩蔽;又如光亮鍍鎳液中有少量的鋅雜質(zhì)存在,會使鍍件低電流密度區(qū)的鍍層灰暗甚至發(fā)黑,這時只要加人適量的“NT”鍍鎳液雜質(zhì)掩蔽劑,攪拌片刻,有害影響立即消失,獲得了全光亮的鍍層。這些掩蔽劑既不與有害雜質(zhì)生成沉淀,也不需要用活性炭等其他方法作進(jìn)一步的處理,所以這是凈化鍍液**簡便的方法,可惜現(xiàn)在有效的掩蔽劑不多,望廣大電鍍工作者不斷開發(fā)。山西黑硅金剛線切削液

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