四氟化碳的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在通常情況下，它與硅直接接觸，也不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。溫度較低時(shí)，四氟化碳與二氧化碳不發(fā)生作用，只有在1000℃以上，才能和二氧化碳進(jìn)行反應(yīng)，生成羰基氟。 只有適當(dāng)?shù)臈l件下，四氟化碳才能與氧化劑和還原劑進(jìn)行反應(yīng)。 四氟化碳不燃燒，有低毒性和窒息性。四氟化碳對(duì)肝臟、腦神經(jīng)系統(tǒng)有損害。與可燃性氣體一起燃燒時(shí)，發(fā)生分解，產(chǎn)生的氧化物。
四氟化碳沒(méi)有腐蝕性?？墒褂娩X、銅、青銅、鋼、不銹鋼等大部分金屬和合金材料。聚四氟乙烯和環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的耐腐蝕性能。聚三氟氯乙烯聚合體接觸四氟化碳有輕微溶脹現(xiàn)象，但傻仍可耐無(wú)能蝕。尼龍?jiān)诟邷睾陀锌栈蛴兴执嬖谇闆r下，它全變脆。
四氟化碳，又稱(chēng)為四氟甲烷。揚(yáng)州四氟化碳廠家供貨
四氟化碳的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在通常情況下，它與硅直接接觸，也不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
溫度較低時(shí)，四氟化碳與二氧化碳不發(fā)生作用，只有在1000℃以上，才能和二氧化碳進(jìn)行反應(yīng)，生成羰基氟。其反應(yīng)
只有適當(dāng)?shù)臈l件下，四氟化碳才能與氧化劑和還原劑進(jìn)行反應(yīng)。
四氟化碳不燃燒，有低毒性和窒息性。四氟化碳對(duì)肝臟、腦神經(jīng)系統(tǒng)有損害。與可燃性氣體一起燃燒時(shí)，發(fā)生分解，產(chǎn)生的氧化物，
四氟化碳沒(méi)有腐蝕性。可使用鋁、銅、青銅、鋼、不銹鋼等大部分金屬和合金材料。聚四氟乙烯和環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的耐腐蝕性能。聚三氟氯乙烯聚合體接觸四氟化碳有輕微溶脹現(xiàn)象，但傻仍可耐無(wú)能蝕。尼龍?jiān)诟邷睾陀锌栈蛴兴执嬖谇闆r下，它全變脆。
南通直銷(xiāo)四氟化碳廠家供貨四氟化碳是無(wú)色無(wú)臭并且不燃的可壓縮性氣體。
在常溫常壓下四氟化碳為無(wú)色無(wú)臭有輕微醚味的氣體，在空氣中不燃燒，具有可壓縮性，揮發(fā)性較高，是一種比較穩(wěn)定的有機(jī)化合物。但是在高溫時(shí)，或與可燃?xì)怏w一同燃燒時(shí)，會(huì)分解出的氟化物。
在900℃時(shí)，不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng)，*在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比)，然而與可燃性氣體燃燒時(shí)，會(huì)分解產(chǎn)生氟化物。在1000℃以上能與二氧化碳形成羰基氟。微溶于水，在25℃，101.325kPa時(shí)，水中溶解度為0.0015%(重量)。有輕微的水解作用。
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量的等離子燭刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。淄博迪嘉5N四氟化碳?xì)怏w常用作低溫制冷劑及集成電路的等離子干法蝕刻技術(shù)， 四氟化碳又稱(chēng)四氟甲烷,分子量為88.01,無(wú)色無(wú)味氣體.微溶于水,在25℃、1大氣壓時(shí)，溶解度為0。0015%（重量）。常溫下是壓縮氣體。 四氟化碳對(duì)肝臟、腦神經(jīng)系統(tǒng)有損害。
集成電路可分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微處理芯片和模擬芯片。2019 年邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額分別為 1046.2 億美元和 1059.1 億美元，占集成電路比例分別為 31.7%和 32.1%，為集成電路的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。由于價(jià)格大幅波動(dòng)等原因，2019 年邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的銷(xiāo)售額出現(xiàn)較大幅度下滑，但 WSTS 預(yù)測(cè) 2020 年有望繼續(xù)恢復(fù)增長(zhǎng)。國(guó)外**壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，進(jìn)口替代空間廣闊。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的資料顯示，空氣化工電子特氣約 88%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)高度集中（國(guó)內(nèi)氣體公司份額*有12%）。 四氟化碳揮發(fā)性較高。上海市四氟化碳價(jià)格便宜
不燃?xì)怏w，遇高熱后容器內(nèi)壓增大，有開(kāi)裂、危險(xiǎn)。揚(yáng)州四氟化碳廠家供貨
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整，新興產(chǎn)業(yè)，特別是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，拉動(dòng)了對(duì)上游集成電路需求。近幾年我國(guó)從國(guó)家信息安全戰(zhàn)略層面不斷加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，同時(shí)，伴隨國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)的積累，國(guó)內(nèi)近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2014年至2019年期間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13.45%，2019年的產(chǎn)值已達(dá)到1494.8億。另一方面，隨著半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步縮小，每片晶圓的成本越來(lái)越高，特種氣體的消耗量也逐漸增多。邏輯芯片隨著制程節(jié)點(diǎn)的縮小，特種氣體消耗量增長(zhǎng)率達(dá)20%，存儲(chǔ)芯片特種氣體消耗量增長(zhǎng)率為1%。
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