重量超過15g的元器件、應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的關(guān)鍵元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB電路板上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。PCB電路板樣品打樣是明智的，以避免任何未來的風險。福建掃地機器人電路板分析
膜不僅是PCB電路板制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中，類似"solderMaskEn1argement"等項目的設(shè)置了。湖北智能拖把電路板設(shè)計價格GHZ以上的高速PCB電路板設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)不適用了。
高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。具有高電位差的元件:應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm，若對于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
PCB電路板打樣注意事項：避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。導線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。PCB電路板打樣特殊元件：高頻元件。
PCB電路板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。PCB電路板的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板。PCB電路板打樣機殼地線與信號線間隔至少為4毫米。福州擦窗機器人電路板設(shè)計廠家
電路板打樣填充區(qū)：網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)（Fill)。福建掃地機器人電路板分析
印制線路板很早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及普遍應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。福建掃地機器人電路板分析