重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的關(guān)鍵元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB電路板上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。福州拖地機(jī)電路板分析
印制線路板很早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及普遍應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái)，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。福州智能衛(wèi)浴電路板設(shè)計(jì)制作PCB電路板設(shè)計(jì)環(huán)境包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。
重量太大的元件:此類元件應(yīng)該有支架固定，而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。發(fā)熱與熱敏元件:注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。在設(shè)計(jì)中，從PCB電路板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。
導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10-10與12-12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤。設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開(kāi)。大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開(kāi)窗口，加散熱孔，并將開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。PCB電路板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)。
PCB電路板布局規(guī)則：在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。PCB電路板布局規(guī)則所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。福州智能衛(wèi)浴電路板設(shè)計(jì)制作
模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)。福州拖地機(jī)電路板分析
PCB電路板放置焊盤：放置焊盤的方法：可以執(zhí)行主菜單中命令Place/Pad，也可以用組件放置工具欄中的PlacePad按鈕。進(jìn)入放置焊盤（Pad）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。焊盤的屬性設(shè)置：焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad（焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框；7-24焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框；對(duì)已經(jīng)在PCB電路板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。福州拖地機(jī)電路板分析