在PCB電路板的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能單元的關(guān)鍵元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB電路板上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。PCB電路板焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5m的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行熱隔離。湖南茶吧機(jī)電路板設(shè)計(jì)軟件
PCB電路板布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。北京料理機(jī)電路板開發(fā)在PCB電路板的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元。
PCB電路板布局時(shí)應(yīng)確定好器件放置的面：一般來講貼片要放同一面，插件要看具體的情況：①按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)；②完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線較；③對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施；④I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷電路板的邊、靠近引出接插件；⑤時(shí)鐘產(chǎn)生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件；⑥布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。
PCB電路板打印機(jī)的用途，是在進(jìn)行PCB電路板打樣前可以進(jìn)行預(yù)先的驗(yàn)證。特別是對(duì)于大型的電子電路設(shè)計(jì)來說，為了確保整板的功能達(dá)到目標(biāo)，模塊的驗(yàn)證必是不可少的。模塊一般都是單個(gè)或者多個(gè)的電路單元，有些電路單元設(shè)計(jì)時(shí)與實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生差異，有些電路單元在單獨(dú)工作是和與其它電路一起協(xié)同工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同的相互影響，為了在發(fā)布定版PCB電路板設(shè)計(jì)前能夠盡可能確保電路有效工作，提前進(jìn)行模塊的驗(yàn)證可以有效減少開發(fā)的時(shí)間，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工作效率，也可以為企業(yè)節(jié)省一筆不小的開支。在PCB電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。
PCB電路板布局規(guī)則:在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。在PCB電路板中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的主要元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致PCB電路板設(shè)計(jì)的失敗。將一些原理圖和PCB電路板封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB電路板封裝庫(kù)中的一致。北京生活電器電路板設(shè)計(jì)制作
菲林曬板：在這個(gè)過程中掩模或光掩模用化學(xué)蝕刻組合，以從PCB電路板設(shè)計(jì)基板中減去銅區(qū)。湖南茶吧機(jī)電路板設(shè)計(jì)軟件
PCB電路板放置焊盤：放置焊盤的方法：可以執(zhí)行主菜單中命令Place/Pad，也可以用組件放置工具欄中的PlacePad按鈕。進(jìn)入放置焊盤（Pad）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。焊盤的屬性設(shè)置：焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad（焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框；7-24焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框；對(duì)已經(jīng)在PCB電路板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。湖南茶吧機(jī)電路板設(shè)計(jì)軟件