PCB電路板A電子產(chǎn)品常見防水設(shè)計(jì)方案及材料涂層介紹：灌封防水灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個(gè)PCB電路板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等。環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有本體強(qiáng)度高、粘接力強(qiáng)、耐候性好、收縮率低、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。能對(duì)電路板較全保護(hù)，極大提高電路板的使用壽命。缺點(diǎn)：同時(shí)也存在一些比較致命的問題，比如PCB電路板的散熱將會(huì)非常受影響，較麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。PCB電路板打樣主要應(yīng)用為電子工程師設(shè)計(jì)好電路。長(zhǎng)沙吸塵器電路板設(shè)計(jì)廠家
PCB電路板設(shè)計(jì)中布線的幾大測(cè)：（1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?雙層-多層。（2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號(hào)、小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防PCB電路板a加工中電路板翹曲。（3）信號(hào)線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。（4）數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開，以免互相干，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，免發(fā)生串?dāng)_。為了測(cè)試方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。江蘇生活電器電路板分析GHZ以上的高速PCB電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)不適用了。
多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層單獨(dú)的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB電路板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。
PCB電路板放置焊盤：放置焊盤的方法：可以執(zhí)行主菜單中命令Place/Pad，也可以用組件放置工具欄中的PlacePad按鈕。進(jìn)入放置焊盤（Pad）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。焊盤的屬性設(shè)置：焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad（焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框；7-24焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框；對(duì)已經(jīng)在PCB電路板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。
在PCB電路板中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的關(guān)鍵元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致PCB電路板設(shè)計(jì)的失敗。設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB電路板激光打?。簩?zhǔn)備好的PCB電路板文件打開，設(shè)置好合適的原點(diǎn)。浙江感應(yīng)燈電路板設(shè)計(jì)價(jià)格
布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。長(zhǎng)沙吸塵器電路板設(shè)計(jì)廠家
在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB電路板尺寸大小。快易購(gòu)指出PCB電路板尺寸過大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時(shí)，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般要遵守以下原則：1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。2、一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。長(zhǎng)沙吸塵器電路板設(shè)計(jì)廠家
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