PCB電路板A控制板元器件布局注意事項：在元器件的PCB電路板設(shè)計布局中，彼此相關(guān)的元器件應(yīng)盡可能靠近放置。例如，時鐘發(fā)生器，晶體振蕩器和CPU時鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲。放置時，它們應(yīng)彼此靠近放置。對于那些易于產(chǎn)生噪聲的設(shè)備，小電流電路，大電流電路切換電路等應(yīng)盡量使其遠離單片機邏輯控制電路和存儲電路（ROM，RAM），如果可能的話，這些電路可以制成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2.嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關(guān)鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實際上，PCB電路板布線，引腳布線和布線可能包含較大的感應(yīng)效應(yīng)。大電感可能會在Vcc布線中引起嚴重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開關(guān)噪聲尖峰的一個方法是在Vcc與源之間放置一個0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。較好使用瓷磚電容器，因為它們的ESL靜電損耗低，頻率阻抗高，并且在溫度和時間范圍內(nèi)具有良好的介電穩(wěn)定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗，因此不應(yīng)盡可能多地使用鉭電容器。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。水箱電路板開發(fā)
究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然，這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。福建智能擠牙膏機電路板分析仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對設(shè)計進行驗證，而是嵌入整個設(shè)計流程的前仿真得到規(guī)則。
PCB電路板設(shè)計原則：要使電子電路獲得佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB電路板．應(yīng)遵循以下一般原則：布局：首先，要考慮PCB電路板尺寸大小。PCB電路板尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB電路板尺寸后，再確定特殊元件的位置。后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
根據(jù)裂痕形狀：a.分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。b.斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂較為嚴重。c.放射狀裂痕:放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。d.完全破裂:完全破裂是較嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCB電路板的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。
打樣焊盤是PCB電路板設(shè)計中常接觸也是重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。菲林曬板：在這個過程中掩?；蚬庋谀Ｓ没瘜W(xué)蝕刻組合，以從PCB電路板設(shè)計基板中減去銅區(qū)。福建智能擠牙膏機電路板分析
模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)是決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素。水箱電路板開發(fā)
PCB電路板A電子產(chǎn)品常見防水設(shè)計方案及材料涂層介紹：結(jié)構(gòu)防水結(jié)構(gòu)防水是電子產(chǎn)品防水較為傳統(tǒng)的模式，也是大多數(shù)工程師們較先想到的辦法。主旨：疏水，導(dǎo)流，外部封裝與內(nèi)部電氣部分的有效隔離。要點：產(chǎn)品的模具設(shè)計以及各種封堵，當(dāng)然越是復(fù)雜模具的成本也不便宜。比如前幾年部分防水手機在設(shè)計耳機孔，充電口時候采用防水蓋等設(shè)計方法，就是從外部著手去堵水，從而達到防水的目的。即便是從結(jié)構(gòu)上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入，因為電子產(chǎn)品特別是手機、耳機類使用非常頻繁，使用者對外觀的破壞（人為或非人為）都是隨時存在的，外觀在使用過程中也會存在著自身變形的風(fēng)險，外觀結(jié)合處的縫隙也會隨之變形，成為潛在的擔(dān)憂。水箱電路板開發(fā)