設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB電路板布局規(guī)則:在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。規(guī)劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。北京觸摸鏡電路板設計軟件
PCB電路板A電子產(chǎn)品常見防水設計方案及材料涂層介紹：灌封防水灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個PCB電路板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等。環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點：具有本體強度高、粘接力強、耐候性好、收縮率低、絕緣強度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能。能對電路板較全保護，極大提高電路板的使用壽命。缺點：同時也存在一些比較致命的問題，比如PCB電路板的散熱將會非常受影響，較麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。長沙美妝消毒機電路板設計廠家PCB電路板設計的每一層都需要一層連接到另一層的能力，這是通過鉆一個叫做“VIAS”的小孔來實現(xiàn)的。
PCB電路板布線時主要按以下原則進行：1.盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；(要求高的線還要用雙弧線)；2.任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；3.關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地；4.通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出；5.關鍵信號應預留測試點，以方便調試、生產(chǎn)和維修檢測用。6.原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制電路板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。
PCB電路板打樣注意事項：避免在PCB電路板邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。導線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網(wǎng)狀。PCB電路板設計模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽。
PCB電路板與PCB電路板A有什么區(qū)別：PCB電路板指的是線路板，而PCB電路板A指的是線路板插件組裝，SMT制程。一種是成品板一種是裸板PCB電路板(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB電路板上。PCB電路板A可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCB電路板A。PCB電路板A=PrintedCirruitBoard+Assembly。也就是說PCB電路板空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCB電路板A。PCB電路板(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。機殼地線與信號線間隔至少為4毫米。長沙加濕器電路板原理
PCB電路板設計中上下層走線應互相垂直，以減少耦合切忌上下層走線對齊或平行。北京觸摸鏡電路板設計軟件
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB電路板尺寸大小?？煲踪徶赋鯬CB電路板尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB電路板的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般要遵守以下原則:盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。北京觸摸鏡電路板設計軟件