超通智能FPC、PCB激光精密分切設(shè)備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛。 采用紫外/綠光激光器和重要部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高； 聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高； 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及全閉環(huán)控制系統(tǒng)，確保在快速運(yùn)動時保持微米級的高精度，定位精細(xì)、加工穩(wěn)定性高，自主研發(fā)的CAM軟件，功能強(qiáng)大，可根據(jù)客戶需求定制，也可提供后續(xù)升級方案服務(wù)。復(fù)合材料的電路板切割有哪些方法？歡迎來電咨詢超通智能精密激光切割機(jī)！浙江加工精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
超通智能FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費(fèi)用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠很大程度降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題。福建購買精密激光分切機(jī)廠家報價歡迎致電超通智能咨詢精密激光切割機(jī)。歡迎來電咨詢電路板激光切割方案！
PCB/FPC精密激光加工設(shè)備針對PCB電路板（帶V-CUT、郵票孔）的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場需求，研發(fā)出該設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等。主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。
高質(zhì)量紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量加工
lCCD視覺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動定位、校正、尋焦、捕捉；
高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題；
精密直線工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，配備大理石臺面，確保在快速運(yùn)動同時保持微米級的高精度；
自主研發(fā)的CAM軟件，功能強(qiáng)大，操作簡單，加工狀態(tài)實(shí)時反饋。
集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品日新月異的發(fā)展也帶動著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步，印制電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的印制電路板，因此，高密度化和高性能化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著印制電路板朝著精細(xì)化方向發(fā)展，激光在PCB行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用也在不斷增加。超通智能激光作為研究此類技術(shù)已久的企業(yè)，不論是技術(shù)還是產(chǎn)品，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種高難度電路板的制造，并贏得了一致好評FPC精密激光切割機(jī)設(shè)備的價格。歡迎來電咨詢精密激光分切設(shè)備！
相比傳統(tǒng)切割方式，超通智能激光切割設(shè)備無需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。只需把圖紙導(dǎo)入電腦，一鍵加工生產(chǎn)，無需人工上下料，操作簡單，減少大部分人工時間成本，實(shí)現(xiàn)全自動化生產(chǎn)。非接觸式加工，對材料無損傷，切割質(zhì)量高，無應(yīng)力影響；不產(chǎn)生廢料，全自動生產(chǎn)，無需各種磨具人工成本；效果精細(xì)，精密紫外冷光源，切割邊緣無毛刺、無溢膠、無碳化；雙工位配置，大幅度提高生產(chǎn)效率，是FPC切割的推薦方案。超通智能PCB精密激光切割機(jī)服務(wù)質(zhì)量。歡迎來電咨詢！浙江加工精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
超通智能電路板精密激光切割機(jī)值得信賴。歡迎來電咨詢超通智能！浙江加工精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
紫外激光切割PCB設(shè)備是指采用355nm紫外激光器，通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機(jī)偏轉(zhuǎn)，光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)進(jìn)行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區(qū)域范圍內(nèi)掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達(dá)到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機(jī)移動拼接方式加工，根據(jù)材料的大小選擇龍門式結(jié)構(gòu)或XY平臺結(jié)構(gòu)。通常情況下，會根據(jù)材料的厚度來調(diào)整Z軸直線電機(jī)的焦距，紫外激光切割機(jī)的焦深相對較短，需要隨時根據(jù)加工的需求調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距差。浙江加工精密激光分切機(jī)產(chǎn)品介紹
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