山東電路板分板精密激光切割機(jī)技術(shù)參數(shù)

來源: 發(fā)布時間:2023-02-04

3C產(chǎn)品主要目標(biāo)人群是年輕人,隨著90后年輕消費(fèi)群體的崛起,主打“年輕牌”“個性化定制”的營銷方式,也已逐漸成為各個3C企業(yè)“決戰(zhàn)時下”的锏。手機(jī)背后的個性圖案、筆記本面板上的定制logo……激光技術(shù)讓3C產(chǎn)品有了更多的玩法。激光打標(biāo)的原理是是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上長久的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì),或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質(zhì),顯出所需刻蝕的圖案、文字。精密激光切割機(jī)的品牌哪個好?無錫超通智能告訴您。山東電路板分板精密激光切割機(jī)技術(shù)參數(shù)

手機(jī)內(nèi)部的攝像頭支架非常精細(xì),它的精度直接影響到手機(jī)攝像頭的安裝。為了保證拍照效果,每一個攝像頭產(chǎn)品要保持較高的一致性,切割支架的時候需要用到使用切割夾具,還有可能用到高清晰CCD進(jìn)行定位。超通激光精密激光切割機(jī),采用原裝進(jìn)口精細(xì)切割頭,采用先進(jìn)切割工藝,通過變頻控制實(shí)現(xiàn)降低毛刺,提高產(chǎn)品精度。切割一致性好無變形,沒有刮渣和毛刺。這樣的精度和加工效率是傳統(tǒng)加工方式無法比擬的。激光切割原理是由電子放電作為供給能源,通過He、N2、CO2等混合氣體為激發(fā)媒介,利用反射鏡組聚焦產(chǎn)生激光光束,從而對材料進(jìn)行切割。山東電路板分板精密激光切割機(jī)技術(shù)參數(shù)無錫的精密激光切割機(jī)定做廠家。

激光工藝之所以受到青睞,其主要優(yōu)點(diǎn)在于,這是一種快速的、可編程的、非接觸的工藝,且標(biāo)記效果持久,通常不受生產(chǎn)過程中所需步驟的影響,高度的靈活性非常適用于包括手機(jī)在內(nèi)3C行業(yè)各項(xiàng)產(chǎn)品的標(biāo)記。激光打標(biāo),讓手機(jī)越來越有科技感,也越來越有藝術(shù)感。激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。3C產(chǎn)品上常見的激光切割工藝有:藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等等。

超通智能雙驅(qū)龍門精密激光切割打孔裝備,設(shè)備介紹:采用龍門雙驅(qū)技術(shù),配套高精度直線電機(jī)和大理石基臺,視覺定位系統(tǒng)、非接觸式切割頭高度跟隨系統(tǒng)及專業(yè)的CAM軟件,功能強(qiáng)大,運(yùn)行穩(wěn)定。還可配套多種光纖激光器,適應(yīng)多種金屬板材的精密切割、打孔等,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、電源、太陽能、照明等行業(yè)。1.龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)、直線電機(jī)和大理石平臺確保高速高精度和長期使用的穩(wěn)定性;2.可配套多種光纖激光器,適應(yīng)多種材料的精密切割打孔;3.高精度CCD定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)精細(xì)定位加工;4.專業(yè)的CAM軟件,功能強(qiáng)大,運(yùn)行穩(wěn)定,操作簡單。無錫精密激光切割機(jī)的規(guī)格介紹。

    精密激光切割操作流程及規(guī)范,開始加工前的操作流程及準(zhǔn)備工作1、開機(jī)前檢查各線路連接是否正確,機(jī)臺及運(yùn)動軸周圍是否有異物,確保光路及運(yùn)動部件無阻擋。2、打開電源,檢查信號燈是否正常運(yùn)行,緊急開關(guān)是否出于彈出狀態(tài)。3、檢查排風(fēng)系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)是否正常接線,檢查水冷是否需要更換。4、激光器上電,激光預(yù)熱,確認(rèn)功率燈亮,檢查控制板卡是否正常啟動,調(diào)整好相應(yīng)數(shù)值。5、打開激光控制軟件,測試與控制板卡的通訊連接是否正常。6、把需要切割的材料放置在激光設(shè)備工作臺上,打開激光控制軟件,導(dǎo)入矢量圖,放置圖案,優(yōu)化路線,根據(jù)材料性質(zhì)與厚度設(shè)置激光速度速度、激光焦點(diǎn)等工作參數(shù),模擬加工,調(diào)整功率,然后開始打樣測試。7、開始打樣測試,切割時通過激光軟件或激光板卡商的信息,觀測加工路徑與加工時間,判斷用時是否合理,切割完成之后檢查成品切面垂直度、粗糙度、有無毛刺掛渣睿達(dá)控制系統(tǒng)。8、根據(jù)樣品的情況,對加工工藝進(jìn)行調(diào)整,調(diào)整后繼續(xù)測試,直至切割后成品符合工藝要求。 無錫超通智能的精密激光切割機(jī)怎么樣?遼寧銷售精密激光切割機(jī)參數(shù)

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    薄膜激光切割的推薦,高精密激光切割機(jī)。以手機(jī)屏保薄膜為例說明,由于手機(jī)屏保薄膜一般由多層保護(hù)膜制成,因此在進(jìn)行沖壓分割時極容易出現(xiàn)邊緣不齊整、多層膜一致性差等各種瑕疵的情況,極大地影響其屏幕保護(hù)的效果。為了改善上述問題,目前出現(xiàn)了薄膜的激光切割加工方法,這種加工方法可以能夠很好地完成多層薄膜的切割工作。但由于激光切割的功率較高,薄膜的邊緣在切割時很容易會因?yàn)楦邷氐脑蚨霈F(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑額發(fā)焦的現(xiàn)象,上述現(xiàn)象會嚴(yán)重影響薄膜成品的外觀效果,當(dāng)然也會對薄膜的使用效果產(chǎn)生破壞。另外,目前的激光切割方法一般是將薄膜夾置在夾具上然后通過調(diào)節(jié)激光焦點(diǎn)在薄膜上的路徑來進(jìn)行切割工作,這一過程中薄膜是否準(zhǔn)確定位會對切割所得成品的質(zhì)量產(chǎn)生決定性影響,傳統(tǒng)的激光切割往往是依靠夾具配合薄膜上的定位點(diǎn)實(shí)現(xiàn)定位的,這種夾具定位的精確度有限,而且薄膜上所印制的定位點(diǎn)相對邊緣會有較大的誤差,因此現(xiàn)時所使用的定位方法存在精度不足、誤差較大的缺點(diǎn)。 山東電路板分板精密激光切割機(jī)技術(shù)參數(shù)

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