天津本地精密激光分切機(jī)工藝

來源: 發(fā)布時間:2023-02-13

適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、 普通光板的分板等。PCB電路板激光切割、分板效果圖 那么采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢在哪里呢?與CO2激光相比適用的材料更加較為寬泛,除了鋁基板,幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工,如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短,脈寬小,熱影響小,不會出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。2.非接觸式加工,可針對任意圖形加工不受影響,因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整,能夠有效提升響應(yīng)速度,針對任何曲線加工。超通智能精密激光切割機(jī)技術(shù)超通智能-PCB、FPC分切解決方案。天津本地精密激光分切機(jī)工藝

相比傳統(tǒng)切割方式,超通智能激光切割設(shè)備無需任何前期制作,可切割各種材料,非接觸式加工,不存在工具的磨損,加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低,振動小,無污染。只需把圖紙導(dǎo)入電腦,一鍵加工生產(chǎn),無需人工上下料,操作簡單,減少大部分人工時間成本,實(shí)現(xiàn)全自動化生產(chǎn)。非接觸式加工,對材料無損傷,切割質(zhì)量高,無應(yīng)力影響;不產(chǎn)生廢料,全自動生產(chǎn),無需各種磨具人工成本;效果精細(xì),精密紫外冷光源,切割邊緣無毛刺、無溢膠、無碳化;雙工位配置,大幅度提高生產(chǎn)效率,是FPC切割的推薦方案。北京PCD拉絲模精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)PCB精密激光切割機(jī)服務(wù)價格。歡迎來電咨詢!

超通智能針對FPC柔性電路板開發(fā)了使用的激光切割機(jī),對柔性電路板進(jìn)行自動化精細(xì)切割,相對于傳統(tǒng)的機(jī)械壓制成型,切割,打孔,激光加工無需任何耗材,無毛刺,而且速度非???,其優(yōu)勢總結(jié)如下:由于FPC產(chǎn)品的線路密度高,我們采用使用的數(shù)控加工形式,很大的降低了操作難度。由于線路的精密,我們采用高精度的紫外激光光光源,光束質(zhì)量好并且很小,冷光處理,切割效果更好。另外它是一種接觸式的機(jī)加工方法,很大減少了生產(chǎn)過程中的加工材質(zhì)損傷、變形等問題。

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分較廣。應(yīng)用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割,不僅切割精度高,還可省去高額的模具費(fèi)用,產(chǎn)品合格率亦高,能夠很大程度降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。FPC激光切割機(jī)是相對嬌貴的設(shè)備,與光纖激光切割機(jī)相比,對環(huán)境的要求更高,需要保證在恒溫條件下進(jìn)行使用,通常是在22攝氏度條件下。其次對使用的空氣環(huán)境也有較高的要求,通常在無塵車間條件下使用PCB精密激光切割機(jī)廠家排名。歡迎來電咨詢超通智能。

紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大的關(guān)系,同時還需要兼顧到切割的效果問題。一般來說,紫外激光器的功率越高,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。紫外激光切割PCB不是直接穿透切割,是掃描剝離的方式加工的,比如說采用18W的激光器,100mm透鏡,切割0.8mm的FR4,切割速度通常是20-30mm/s之間,具體的算法是一個預(yù)估值。打個比方,100mm的FR4需要切割,掃描30次,使用功率80%,切割速度3000mm/s,那么換算下來切割速度便是30mm/s。實(shí)際的切割速度需要根據(jù)測試打樣決定,這些速度只能作為一個參考,而不能當(dāng)做一個實(shí)際的指,一個比較合理的指標(biāo)是:根據(jù)每一個批次中每一個小片的加工節(jié)拍來算加工速度。需要兼顧到生產(chǎn)線節(jié)拍、加工效果、計(jì)算設(shè)備成本等綜合考慮因素。歡迎致電超通智能咨詢精密激光切割機(jī)。歡迎來電咨詢電路板激光切割方案!北京PCD拉絲模精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)

已封裝電路板的分板解決方案。歡迎來電咨詢精密激光切割機(jī)!天津本地精密激光分切機(jī)工藝

PCB/FPC精密激光加工設(shè)備針對PCB電路板(帶V-CUT、郵票孔)的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場需求,研發(fā)出該設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等。主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。

高質(zhì)量紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量加工

lCCD視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動定位、校正、尋焦、捕捉;

高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng),防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題;

精密直線工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),配備大理石臺面,確保在快速運(yùn)動同時保持微米級的高精度;

自主研發(fā)的CAM軟件,功能強(qiáng)大,操作簡單,加工狀態(tài)實(shí)時反饋。 天津本地精密激光分切機(jī)工藝

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